[实用新型]一种温度压力传感器

说明书

本实用新型提供一种温度压力传感器，该温度压力传感器包括壳体、陶瓷件、电路板、压力敏感元件、导电元件以及温度敏感元件，壳体具有上下开口的安装腔，陶瓷件设于所述安装腔且贯设有压力孔，所述陶瓷件与所述安装腔的内壁密封连接，以将所述安装腔分隔成上腔和介质通道，电路板安装在所述陶瓷件的上端，压力敏感元件安装在所述陶瓷件的上表面，且覆盖所述压力孔并与所述电路板电性连接，导电元件一端与所述电路板电性连接，另一端穿过所述陶瓷件并与所述陶瓷件通过密封胶密封连接，温度敏感元件与所述导电元件电性连接。

技术领域

本实用新型实施例涉及压力传感器技术领域，特别涉及一种温度压力传感器。

背景技术

温度压力传感器是一种一体化传感器，可同时测量同一点的介质压力与温度。温度压力传感器适用于在测量的压力的同时测量介质温度的场合，例如应用于汽车空调压力和温度的测量。

现有技术中通常采用TO座安装压力芯片，且TO座的探针通常需要通过玻璃绝缘子进行密封，而玻璃绝缘子密封在高温下容易产生微裂纹，热匹配性差，影响温度压力传感器的密封性，甚至容易出现漏液或者漏气的现象，且TO座受玻璃绝缘密封的影响耐压小。

实用新型内容

本实用新型实施方式的目的在于提供一种温度压力传感器，旨在解决温度压力传感器在高温下热匹配性差、密封性不好、耐压小等的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种温度压力传感器，包括：

壳体，具有上下开口的安装腔；

陶瓷件，设于所述安装腔且贯设有压力孔，所述陶瓷件与所述安装腔的内壁密封连接，以将所述安装腔分隔成上腔和介质通道；

电路板，安装在所述陶瓷件的上端；

压力敏感元件，安装在所述陶瓷件的上表面，且覆盖所述压力孔并与所述电路板电性连接；

导电元件，一端与所述电路板电性连接，另一端穿过所述陶瓷件并与所述陶瓷件通过密封胶密封连接；以及，

温度敏感元件，与所述导电元件电性连接。

本实用新型通过设置陶瓷件，将压力敏感元件直接安装在陶瓷件，陶瓷件与压力敏感元件的热膨胀匹配好，性能稳定，同时陶瓷件与导电元件通过密封胶密封固定，相较传统使用玻璃绝缘子密封，不易出现漏气，且耐压大。

优选地，所述导电元件的另一端设有止挡部，所述止挡部的上表面与所述陶瓷件通过密封胶密封连接。

优选地，所述陶瓷件在所述止挡部对应位置设有槽口朝下的容置槽，所述止挡部容置于所述容置槽内，所述容置槽的底壁与所述止挡部的上表面通过密封胶密封连接。

优选地，所述温度敏感元件与所述导电元件通过弹性结构弹性抵接，以使所述温度敏感元件与所述导电元件导通。

优选地，所述弹性结构包括导电弹片，所述导电弹片的一端与所述导电元件的另一端弹性抵接，另一端与所述温度敏感元件电性连接。

优选地，所述导电弹片包括倾斜朝上延伸的抵接段、以及自所述抵接段朝下延伸的连接段，所述抵接段与所述导电元件弹性抵接，所述连接段与所述温度敏感元件电性连接；

所述弹性结构还包括绝缘座，所述绝缘座的上端开设有开口朝上的安装槽，所述抵接段容置于所述安装槽。

优选地，所述绝缘座上具有卡接部，所述卡接部卡设在所述压力孔内并与所述压力孔的内壁过盈配合。

优选地，所述卡接部包括自所述绝缘座朝上延伸形成的多个凸伸部，所述多个凸伸部形成有安装中心，每个所述凸伸部朝上远离所述安装中心倾斜延伸。

优选地，所述导电元件为金属探针，所述陶瓷件上开设有让位孔，所述金属探针穿过所述让位孔设置。