[实用新型]壳体组件及具有其的电子设备

说明书

本实用新型公开了一种壳体组件和具有其的电子设备，壳体组件包括透明基板和高分子材料层，透明基板包括基板本体和连接在基板本体边缘的基板侧壁；高分子材料层包括第一部分，第一部分覆盖在基板本体的至少部分内表面上，第一部分上设有立体图案。根据本实用新型实施例的壳体组件，通过在基板本体的至少部分内表面设置立体图案，可以成在基板本体内表面的任意区域，实现深邃感、不等厚的效果，能够在基板本体的内表面实现预设的纹理或者造型，使得壳体组件的立体效果好，且无需对透明进行大量的CNC加工，极大地降低了壳体组件的加工难度和加工成本。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种壳体组件及具有其的电子设备。

背景技术

相关技术中，为了提升电子设备的美感，通常取较厚的块状玻璃，通过CNC的方式来加工以在玻璃任意区域实现玻璃的外观的深邃感和不等厚效果，或者采用先热弯，再CNC的方式以在玻璃周圈实现深邃感和不等厚效果，或者通过把UV纹理做在PET膜上来实现玻璃的纹理效果。

然而上述方案存在以下缺点：1、热弯成型困难，需要更高的热弯温度和压力，甚至需要进行两次热弯；2、CNC时间长，是普通3D玻璃上百倍；3、抛光时间加长，是普通3D玻璃的1.5倍左右；4、强化之后会变形，需要在热弯和CNC段进行反向补偿，增加了这两道工序的难度和时长；5、白玻直通率低，成本很高，是普通3D玻璃的10倍左右；6、玻璃内观纹理形成需要增加贴膜工艺，增加了工序损失和成本。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种壳体组件，所述壳体组件的立体效果好且加工方便、成本低。

本实用新型还提出一种具有上述壳体组件的电子设备。

根据本实用新型第一方面实施例的壳体组件，包括：透明基板，所述透明基板包括基板本体和连接在所述基板本体边缘的基板侧壁；高分子材料层，所述高分子材料层包括第一部分，所述第一部分覆盖在所述基板本体的至少部分内表面上，所述第一部分上设有立体图案。

根据本实用新型实施例的壳体组件，通过在基板本体的至少部分内表面设置立体图案，可以成在透明基板内表面的任意区域，实现深邃感、不等厚的效果，能够在透明基板的内表面实现预设的纹理或者造型，使得壳体组件的立体效果好，且无需对透明基板进行大量的CNC加工，极大地降低了壳体组件的加工难度和加工成本。

根据本实用新型的一些实施例，所述立体图案通过合模成型。

根据本实用新型的一些实施例，所述高分子材料层还包括第二部分，所述第二部分覆盖在所述基板侧壁的内表面上，所述第二部分的厚度与所述基板侧壁的厚度之和大于所述第一部分的厚度与所述基板本体的厚度之和。

根据本实用新型的一些实施例，所述基板本体的厚度与所述基板侧壁的厚度相等。

根据本实用新型的一些实施例，所述基板本体形成为平板状或弧形板状。

根据本实用新型的一些实施例，所述透明基板的透光率与所述高分子材料层的透光率相等。

根据本实用新型的一些实施例，所述透明基板为玻璃基板。

根据本实用新型的一些实施例，所述高分子材料层为聚酰胺件、透明聚酰亚胺件、亚克力件、聚碳酸酯件、聚砜件、聚醚砜件、环烯烃共聚物件、聚对苯二甲酸乙二醇酯件、聚萘二甲酸乙二醇酯件、聚丙烯酸酯件中的一种或多种。

根据本实用新型的一些实施例，所述高分子材料层涂布或注塑在所述透明基板上。

根据本实用新型第二方面实施例的电子设备，包括根据本实用新型上述第一方面实施例所述的壳体组件。