[实用新型]IC仿真Debug系统有效

专利信息
申请号: 202023064952.X 申请日: 2020-12-17
公开(公告)号: CN214202073U 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 王君杰;余勇;王宇成 申请(专利权)人: 国微集团(深圳)有限公司
主分类号: G05B17/02 分类号: G05B17/02
代理公司: 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 代理人: 尹彦
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: ic 仿真 debug 系统
【权利要求书】:

1.一种IC仿真Debug系统,其特征在于,包括至少一个调试系统,每个调试系统包括控制模块和与所述控制模块连接的若干个Debug模块;

所述Debug模块包括与仿真验证平台连接的探针数据接收子模块,与所述探针数据接收子模块连接的存储控制子模块,与所述存储控制子模块连接的本地存储子模块;

同一个调试系统的各Debug模块的所述存储控制子模块通过共享通道串联。

2.如权利要求1所述的IC仿真Debug系统,其特征在于,所述控制模块包括第一数据传输子模块、与所述第一数据传输子模块连接用于上传数据的对外收发子模块、与所述第一数据传输子模块连接的第一触发子模块、与所述第一触发子模块和对外收发子模块连接的控制子模块、与所述控制子模块连接的第一指令传输管理子模块。

3.如权利要求2所述的IC仿真Debug系统,其特征在于,所述Debug模块包括连接所述第一数据传输子模块和存储控制子模块的第二数据传输子模块,与所述存储控制子模块和探针数据接收子模块连接的第二触发子模块、与所述第一指令传输管理子模块以及第二触发子模块连接的第二指令传输管理子模块。

4.根据权利要求1所述的IC仿真Debug系统,其特征在于,所述控制模块还包括与所述控制子模块连接的级联子模块。

5.根据权利要求2所述的IC仿真Debug系统,其特征在于,所述控制模块还包括第一数据压缩子模块,所述第一数据压缩子模块同时与所述第一数据传输子模块和对外收发子模块连接。

6.根据权利要求1所述的IC仿真Debug系统,其特征在于,所述存储控制子模块和第二数据传输子模块之间还设有第二数据压缩子模块。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国微集团(深圳)有限公司,未经国微集团(深圳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202023064952.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top