[实用新型]IC仿真Debug系统有效
申请号: | 202023064952.X | 申请日: | 2020-12-17 |
公开(公告)号: | CN214202073U | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 王君杰;余勇;王宇成 | 申请(专利权)人: | 国微集团(深圳)有限公司 |
主分类号: | G05B17/02 | 分类号: | G05B17/02 |
代理公司: | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人: | 尹彦 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | ic 仿真 debug 系统 | ||
1.一种IC仿真Debug系统,其特征在于,包括至少一个调试系统,每个调试系统包括控制模块和与所述控制模块连接的若干个Debug模块;
所述Debug模块包括与仿真验证平台连接的探针数据接收子模块,与所述探针数据接收子模块连接的存储控制子模块,与所述存储控制子模块连接的本地存储子模块;
同一个调试系统的各Debug模块的所述存储控制子模块通过共享通道串联。
2.如权利要求1所述的IC仿真Debug系统,其特征在于,所述控制模块包括第一数据传输子模块、与所述第一数据传输子模块连接用于上传数据的对外收发子模块、与所述第一数据传输子模块连接的第一触发子模块、与所述第一触发子模块和对外收发子模块连接的控制子模块、与所述控制子模块连接的第一指令传输管理子模块。
3.如权利要求2所述的IC仿真Debug系统,其特征在于,所述Debug模块包括连接所述第一数据传输子模块和存储控制子模块的第二数据传输子模块,与所述存储控制子模块和探针数据接收子模块连接的第二触发子模块、与所述第一指令传输管理子模块以及第二触发子模块连接的第二指令传输管理子模块。
4.根据权利要求1所述的IC仿真Debug系统,其特征在于,所述控制模块还包括与所述控制子模块连接的级联子模块。
5.根据权利要求2所述的IC仿真Debug系统,其特征在于,所述控制模块还包括第一数据压缩子模块,所述第一数据压缩子模块同时与所述第一数据传输子模块和对外收发子模块连接。
6.根据权利要求1所述的IC仿真Debug系统,其特征在于,所述存储控制子模块和第二数据传输子模块之间还设有第二数据压缩子模块。
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