[实用新型]IC仿真Debug系统

说明书

本实用新型公开了IC仿真Debug系统，至少一个调试系统，每个调试系统包括控制模块和若干个Debug模块；控制模块包括第一数据传输子模块、对外收发子模块、第一触发子模块、传输通道、控制子模块与控制子模块连接的级联模块；Debug模块包括第二数据传输子模块、存储控制子模块、本地存储子模块、第二触发子模块、共享通道和探针数据接收子模块；控制模块还包括第一数据压缩子模块，第一数据压缩子模块同时与第一数据传输子模块和对外收发子模块连接；第一数据传输子模块和第二数据传输子模块之间还设有第二数据压缩子模块。与现有技术比较，本系统能更好适应不同场景尤其多功能大量数据调试情况，合理分配存储空间、处理资源及传输通道，提高整体效率和性能。

技术领域

本实用新型涉及数据通信领域，特别是涉及一种IC仿真Debug系统。

背景技术

随着芯片技术的发展，SOC规模越来越大，其功能也越来越复杂，其在设计阶段的仿真验证也越来越重要，因此需要探针采集数据量也越来越大，这就需要可以适应大规模多模块仿真验证数据采集并具有大量存储空间的Debug模块，当前的Debug模块由于资源有限，无法灵活适用大规模的应用场景，同时存在着当探针数据差异较大时存储差异也会增大，造成存储空间的浪费及性能下降，同时相应处理单元工作差异较大也会造成资源不均，效率低下的问题。因此，设计出一种能够灵活分配数据、充分利用存储空间且处理效率高的调试系统是行业内的研究方向。

实用新型内容

本实用新型提出一种IC仿真Debug系统，解决了现有技术Debug模块的资源有限，无法灵活应用于大规模的应用场景的问题。

本实用新型采用的技术方案是：一种IC仿真Debug系统，其特征在于，包括至少一个调试系统，每个调试系统包括控制模块和与所述控制模块连接的若干个Debug模块；

所述Debug模块包括与仿真验证平台连接的探针数据接收子模块，与所述探针数据接收子模块连接的存储控制子模块，与所述存储控制子模块连接的本地存储子模块；

同一个调试系统的各Debug模块的所述存储控制子模块通过共享通道串联。

进一步地，所述控制模块包括第一数据传输子模块、与所述第一数据传输子模块连接用于上传数据的对外收发子模块、与所述第一数据传输子模块连接的第一触发子模块、与所述第一触发子模块和对外收发子模块连接的控制子模块、与所述控制子模块连接的第一指令传输管理子模块。

进一步地，所述Debug模块包括连接所述第一数据传输子模块和存储控制子模块的第二数据传输子模块，与所述存储控制子模块和探针数据接收子模块连接的第二触发子模块、与所述第一指令传输管理子模块以及第二触发子模块连接的第二指令传输管理子模块。

进一步地，所述控制模块还包括与所述控制子模块连接的级联子模块。

进一步地，所述控制模块还包括第一数据压缩子模块，所述第一数据压缩子模块同时与所述第一数据传输子模块和对外收发子模块连接。

进一步地，所述存储控制子模块和第二数据传输子模块之间还设有第二数据压缩子模块。

与现有技术比较，本系统采用单个控制模块协同控制多个Debug模块，更好适应不同场景尤其多功能大量数据调试情况，存在数据共享及存储管理功能，合理分配存储空间、处理资源及传输通道，提高整体效率和性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型中一个调试系统的示意框图。

具体实施方式