[实用新型]一种半导体激光器芯片老化装置有效

专利信息
申请号: 202023069820.6 申请日: 2020-12-18
公开(公告)号: CN213934111U 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 王洁;鞠兵;赖人铭 申请(专利权)人: 成都英思嘉半导体技术有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 四川力久律师事务所 51221 代理人: 韩洋
地址: 610041 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体激光器 芯片 老化 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体激光器芯片老化装置,其特征在于,包括:老化夹具(1)和固定在老化夹具(1)上的引线装置,

所述老化夹具(1)用于固定带有半导体激光器芯片(3)的陶瓷基板(2);

所述引线装置固定在老化夹具(1)上,包括探针陶瓷基板(4)、第一探针(5)和第二探针(6),探针陶瓷基板(4)上有相互绝缘的两个金属层,第一探针(5)和第二探针(6)分别与所述两个金属层电连接,用于给所述半导体激光器芯片(3)提供老化电流。

2.如权利要求1所述的一种半导体激光器芯片老化装置,其特征在于,

所述探针陶瓷基板(4)为立方体,所述相互绝缘的两个金属层位于所述探针陶瓷基板的上表面。

3.如权利要求2所述的一种半导体激光器芯片老化装置,其特征在于,所述立方体的上表面平行于老化夹具(1)所在的平面,所述两个金属层被绝缘凹槽分为两个部分:第三金属层(41)和第四金属层(42)。

4.如权利要求3所述的一种半导体激光器芯片老化装置,其特征在于,所述第一探针(5)垂直于所述第三金属层(41),所述第二探针(6)垂直于所述第四金属层(42)。

5.如权利要求4所述的一种半导体激光器芯片老化装置,其特征在于,所述陶瓷基板(2)上有两个互相绝缘的金属层,一个用于与所述半导体激光器芯片(3)的第一极连接,另一个用于通过第一金线与芯片的第二极连接。

6.如权利要求1-5任一所述的一种半导体激光器芯片老化装置,其特征在于,还包括第二金线,所述第二金线用于将所述第一探针(5)和第二探针(6)分别与所述两个金属层电连接。

7.如权利要求6所述的一种半导体激光器芯片老化装置,其特征在于,所述老化夹具(1)上有凹槽结构,所述带有半导体激光器芯片(3)的陶瓷基板(2)固定在所述凹槽结构里面。

8.如权利要求7所述的一种半导体激光器芯片老化装置,其特征在于,通过弹性卡片(11)将所述陶瓷基板(2)固定在所述凹槽结构里面。

9.如权利要求8所述的一种半导体激光器芯片老化装置,其特征在于,所述引线装置设置于所述凹槽结构里面、所述凹槽结构外面或者部分在所述凹槽结构里面。

10.如权利要求9所述的一种半导体激光器芯片老化装置,其特征在于,所述引线装置通过胶水粘接在所述老化夹具(1)上。

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