[实用新型]一种半导体激光器芯片老化装置

说明书

本实用新型涉及半导体激光技术领域，具体涉及一种半导体激光器芯片老化装置，装置包括：老化夹具和固定在老化夹具上的引线装置，老化夹具用于固定带有半导体激光器芯片的陶瓷基板；引线装置固定在老化夹具上，包括探针陶瓷基板、第一探针和第二探针，探针陶瓷基板上有相互绝缘的两个金属层，第一探针和第二探针分别与两个金属层电连接，用于给所述半导体激光器芯片提供老化电流。有益效果是：可以使陶瓷基板上连接半导体激光器芯片阴极和阳极的金属层更小，在高速光器件中引入更少的干扰和反射，提高高速光器件的带宽。

技术领域

本实用新型涉及半导体激光技术领域，具体涉及一种半导体激光器芯片老化装置。

背景技术

目前用于高速光纤通信的光信号发射器件（光器件），都是以半导体激光器芯片作为信号光源。并且需要对半导体激光器芯片做老化处理，以筛选出早期失效。只有使用老化合格的半导体激光器芯片的光器件才能正式投入使用。目前业界对半导体激光器芯片的老化工艺主要有两种，一种是在将半导体激光器芯片组装成较完整的光器件后，利用光器件上的引脚接入老化电流，对内部的半导体激光器芯片进行老化。另一种是在光器件的前期组装阶段，利用与半导体激光器芯片焊接在一起的陶瓷基板，接入老化电流，提前对半导体激光器芯片进行老化。而后一种直接在陶瓷基板上进行老化的工艺，能在光器件组装前段，提前发现不良的半导体激光器芯片，相比于前一种老化工艺，能节约大量的光器件物料，降低成本。目前直接在陶瓷基板上进行半导体激光器芯片老化的工艺已在业内普遍应用。

在陶瓷基板上进行半导体激光器芯片老化的工艺，需要将半导体激光器芯片的阳极和阴极引入到陶瓷基板用于老化的金属层上，再用探针连接金属层，接入老化电流。因为陶瓷基板老化夹具和探针的精度限制，需要该金属层的面积做的较大，才能保证在老化过程中探针能准确的扎在金属层上。但是在目前的高速光器件中，这种与半导体激光器芯片阳极和阴极连接的面积较大金属层，往往造成信号线路的阻抗不匹配和引入不必要的信号反射，限制光器件的使用带宽。

专利《一种激光器芯片的老化装置及老化方法》（公开号CN109324213）提供了一种激光器芯片的老化装置及老化方法，其中装置包括夹具和芯片组件，夹具用于夹持芯片组件，芯片组件包括激光器芯片和芯片载体，激光器芯片固定在芯片载体表面；夹具包括基座及顺次安装在基座上的PCB连接板、定位板和压块，定位板用于放置并定位芯片组件，PCB连接板用于激光器芯片与供电电路的连接；压块活动安装在基座表面且压块一端位于定位板上方，通过旋转压块可压紧或松开芯片组件。通过将激光器芯片固定贴装在芯片载体上，老化时可直接用夹具方便快捷、稳定可靠、准确无误地夹持芯片载体，实现芯片夹取，降低芯片损伤，且夹具操作简单、成本低、能够反复使用，解决了芯片老化难题。但是该方案仍然存在问题：陶瓷基板用于老化的金属层面积较大，造成信号线路的阻抗不匹配，并且引入了不必要的信号反射，限制了光器件的使用带宽。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中所存在的上述不足，为了减小连接半导体激光器芯片阴极和阳极的金属层的面积，提出了一种半导体激光器芯片老化装置及老化方法。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供了以下技术方案：

一种半导体激光器芯片老化装置，包括：老化夹具1和固定在老化夹具1上的引线装置，

老化夹具1用于固定带有半导体激光器芯片3的陶瓷基板2；

引线装置固定在老化夹具1上，包括探针陶瓷基板4、第一探针5和第二探针6，探针陶瓷基板4上有相互绝缘的两个金属层，第一探针5和第二探针6分别与两个金属层电连接，用于给半导体激光器芯片3提供老化电流。

作为优选方案，探针陶瓷基板4为立方体，相互绝缘的两个金属层位于探针陶瓷基板的上表面。

作为优选方案，立方体的上表面平行于老化夹具1所在的平面，两个金属层被绝缘凹槽分为两个部分：第三金属层41和第四金属层42。