[实用新型]一种圆晶加工用清洗装置有效
申请号: | 202023074058.0 | 申请日: | 2020-12-19 |
公开(公告)号: | CN214336683U | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 廖红伟;沈国平;刘洋博 | 申请(专利权)人: | 九江正启微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/02 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 叶似锦 |
地址: | 332500 江西省九*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 圆晶加 工用 清洗 装置 | ||
1.一种圆晶加工用清洗装置,包括箱架(1),其特征在于:所述箱架(1)内部上端设有导柱(15),所述导柱(15)内设有导槽(16),所述导槽(16)内插接有连接柱(18),所述连接柱(18)与导槽(16)之间设有弹簧(2),所述导柱(15)一侧设有限位片(17),所述连接柱(18)上设有与限位片(17)配合使用的卡槽,所述连接柱(18)下端设有清洗台(3),所述清洗台(3)设有凹槽(21),所述凹槽(21)内设有液体喷口(10)和清洗垫(4),所述箱架(1)外部上端设有与液体喷口(10)连通的水泵(8)以及分别与水泵(8)连接的药液箱(7)和清水箱(19),所述箱架(1)底部设有支柱(20),所述支柱(20)上端设有电机(5)以及通过电机(5)驱动的和凹槽(21)配合的操作台(6),所述操作台(6)上端设有不少于一个的放置槽(12),所述操作台(6)边缘设有废滤液口(11),所述箱架(1)底部设有位于清洗台(3)下方的废液箱(13),所述箱架(1)内部两侧分别设有和操作台(6)相对应的暖风喷口(9),所述箱架(1)底部设有与暖风喷口(9)连接的暖风机(14)。
2.根据权利要求1所述一种圆晶加工用清洗装置,其特征在于:所述药液箱(7)和清水箱(19)分别设有阀门,所述水泵(8)分别与药液箱(7)和清水箱(19)设有的阀门连接。
3.根据权利要求1所述一种圆晶加工用清洗装置,其特征在于:所述清洗台(3)内部设有空腔,所述液体喷口(10)与空腔连通,所述的水泵(8)通过水管与空腔相连。
4.根据权利要求1所述一种圆晶加工用清洗装置,其特征在于:所述操作台(6)位于凹槽(21)内,所述凹槽(21)和操作台(6)之间间隙配合,所述凹槽(21)侧壁胶接有海绵垫,所述的清洗垫(4)胶接与凹槽(21)内。
5.根据权利要求1所述一种圆晶加工用清洗装置,其特征在于:一侧所述暖风喷口(9)设有至少两个。
6.根据权利要求1所述一种圆晶加工用清洗装置,其特征在于:所述废液箱(13)设有排污阀(22)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造