[实用新型]一种圆晶加工用清洗装置

说明书

本实用新型公开了一种圆晶加工用清洗装置，包括箱架，所述的箱架内部上端设有导柱，所述的导柱内壁设有导槽，所述的导槽连接有弹簧以及与弹簧连接的连接柱，所述的导柱设有限位片，所述的连接柱上设有与限位片配合使用的卡槽，所述的连接柱的端部设有清洗台，所述的箱架底部中间设有支柱，所述的支柱上端设有电机以及通过电机带动运转的操作台，所述的箱架底部设有废液箱，所述的箱架内部两侧分别设有暖风喷口，所述的箱架底部设有与暖风喷口连接的暖风机，本实用新型与现有技术相比的优点在于：防止清洗液溅射到设备以及周边污染环境，无需在清洗圆晶后对清洗装置进行清洗，较为方便，省去了单独进行的干燥的流程，提高圆晶清洗的加工效率。

技术领域

本实用新型涉及一种圆晶加工设备技术领域，具体是一种圆晶加工用清洗装置。

背景技术

圆晶是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为圆晶。圆晶是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了圆晶。

现有的晶圆清洗装置在对晶圆进行清洗的过程中，随着旋转台的旋转，清洗液因受到离心力的作用会往四周溅射，从而导致设备和周边较脏，污染环境，清洗完毕后需进行清理，较为麻烦，另外圆晶清洗装置在清洗完毕后需将圆晶再转到烘干室内进行干燥，浪费时间，降低加工效率。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服以上技术问题，提供一种圆晶加工用清洗装置，防止清洗液溅射到设备以及周边污染环境，无需在清洗圆晶后对清洗装置进行清洗，较为方便，增设的风干设备，在圆晶清洗后对圆晶进行风干，无需转到烘干室内进行干燥，省时省力，提高加工效率。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：一种圆晶加工用清洗装置，包括箱架，所述箱架内部上端设有导柱，所述导柱内设有导槽，所述导槽内插接有连接柱，所述连接柱与导槽之间设有弹簧，所述导柱一侧设有限位片，所述连接柱上设有与限位片配合使用的卡槽，所述连接柱下端设有清洗台，所述清洗台设有凹槽，所述凹槽内设有液体喷口和清洗垫，所述箱架外部上端设有与液体喷口连通的水泵以及分别与水泵连接的药液箱和清水箱，所述箱架底部设有支柱，所述支柱上端设有电机以及通过电机驱动的和凹槽配合的操作台，所述操作台上端设有不少于一个的放置槽，所述操作台边缘设有废滤液口，所述箱架底部设有位于清洗台下方的废液箱，所述箱架内部两侧分别设有和操作台相对应的暖风喷口，所述箱架底部设有与暖风喷口连接的暖风机。

本实用新型与现有技术相比的优点在于：清洗时，将圆晶放置于操作台上的放置槽内，向下拉动连接柱，清洗台与操作台接触，推动限位片，将限位片卡置于连接柱所设的卡槽内，保证清洗垫与操作台的持续接触，打开药液箱阀门，运行水泵，药液通过水泵进入清洗台，通过液体喷口喷出药液浸湿下方的清洗垫，运转电机，电机带动操作台运转，清洗过程多余的药液通过操作台设置的废液滤口以及凹槽与操作台之间的间隙流入废液箱，防止药液四溅污染环境，无需进行打扫，较为方便，药液清洗后，关闭药液箱阀门打开清水箱阀门对圆晶表面的药液进行冲洗，清洗完成后，关闭清水阀门，打开限位片，清洗台通过弹簧带动上升与操作台分离，翻转圆晶至另一面进行相同的清洗流程，清洗后分离清洗台与操作台，打开暖风机对圆晶进行干燥，无需转到烘干室内进行干燥，省时省力，提高加工效率。

作为改进，所述药液箱和清水箱分别设有阀门，所述水泵分别与药液箱和清水箱设有的阀门连接，提高水泵的运转效率，较为方便快捷。

作为改进，所述清洗台内部设有空腔，所述液体喷口与空腔连通，所述的水泵通过水管与空腔相连。

作为改进，所述操作台位于凹槽内，所述凹槽和操作台之间间隙配合，所述凹槽侧壁胶接有海绵垫，所述的清洗垫胶接与凹槽内，进一步避免药液外溅污染设备及周边环境。

作为改进，一侧所述暖风喷口设有至少两个，对圆晶的风干更加高效，提升工作效率。