[实用新型]一种应用于ASM分选机设备的效率提升装置有效
申请号: | 202023083487.4 | 申请日: | 2020-12-18 |
公开(公告)号: | CN213583716U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 王新刚;马磊;杨光;彭小虎;庞朋涛;党鹏 | 申请(专利权)人: | 西安航思半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710300 陕西省西安市鄠*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 应用于 asm 分选 设备 效率 提升 装置 | ||
本实用新型公开了一种应用于ASM分选机设备的效率提升装置,包括转盘、转盘架、摆板、导板、端套和底座,所述转盘左端固定安装有对称设置的转盘架,所述转盘右端中部固定安装有底座,底座右侧嵌设固定安装有第二磁环,所述底座右侧中部固定安装有中杆,中杆右端固定安装有第二挡板,所述中杆外侧套设安装有滑套,滑套内侧左部旋接固定安装有限位环,限位环内壁与中杆滑动接触,所述滑套右端固定安装有第一挡板。本实用新型在结构上设计合理,盖带装置的尺寸灵活,延长缩短非常方便,从而可以增加承载装置长度,便于安装大卷轴材料,此项装置改进完成后,设备用材可以使用大卷轴盖带材料,提升设备产出效率,降低材料更换频次,保护材料不易脱落,使用起来方便快捷,实用性很高。
技术领域
本实用新型涉及半导体封装设备,具体是一种应用于ASM分选机设备的效率提升装置。
背景技术
半导体封装测试企业在测试工序环节尤为重要,此工序为最后一道工序,机器UPH较高,产能产出较大。现有盖带装置为单卷材料设计,安装时材料容易脱落,更换频次过高影响产能,尾材影响浪费较多,因此装置需改进为便于材质安装,安装材料数量较多,设备产出效率较高装置,需在现有基础上改装为大卷装置,当前ASM分选机设备盖带装置为单盘500米设计,此装置安装盖带材料为500米,三小时更换一次新盖带材料,更换频次过高,盖带容易脱落,
现有装置只能按照单卷500米盖带,此装置设计局限性太小,无法满足生产需求,材料容易脱落,更换频次过高,影响人员操作时间,此装置安装材料后容易脱落;更换频次过高,影响产出效率;尾材浪费盖带材料。
因此,本领域技术人员提供了一种应用于ASM分选机设备的效率提升装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种应用于ASM分选机设备的效率提升装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种应用于ASM分选机设备的效率提升装置,包括转盘、转盘架、摆板、导板、端套和底座,所述转盘左端固定安装有对称设置的转盘架,所述转盘右端中部固定安装有底座,底座右侧嵌设固定安装有第二磁环,所述底座右侧中部固定安装有中杆,中杆右端固定安装有第二挡板,所述中杆外侧套设安装有滑套,滑套内侧左部旋接固定安装有限位环,限位环内壁与中杆滑动接触,所述滑套右端固定安装有第一挡板,所述第一挡板和第二挡板左侧边缘处外壁固定安装有缓震垫,所述底座右端插接安装有端套,端套左端中部嵌设固定安装有装配环座,装配环座右侧壁和限位环右侧壁嵌设固定安装有第二橡胶圈,所述装配环座左端固定安装有第一磁环,所述端套外侧右部转动安装有对称设置的导板,导板右端通过转销与端套右端边缘处转动连接,所述导板左端转动安装有摆板,摆板靠近端套一侧固定安装有转接座,转接座端部转动安装有滑杆,滑杆端部固定安装有限位凸缘,所述滑杆外侧套设安装有拉簧,所述滑杆外侧套设安装有弹簧环,弹簧环左端与拉簧左侧壁固定连接,所述弹簧环外侧壁与端套内壁旋接装配,所述端套右侧外壁开设有与摆板和导板配合的嵌设凹槽。
作为本实用新型进一步的方案:所述端套右端设置有导向斜槽。
作为本实用新型再进一步的方案:所述转盘架的数量为四个,所述转盘架中部开设有螺栓装配孔。
作为本实用新型再进一步的方案:所述第一挡板和第二挡板右端分别固定安装有衬板。
作为本实用新型再进一步的方案:所述第一磁环和第二磁环采用N极板和S极板交错排列制成。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型在结构上设计合理,盖带装置的尺寸灵活,延长缩短非常方便,从而可以增加承载装置长度,便于安装大卷轴材料,此项装置改进完成后,设备用材可以使用大卷轴盖带材料,提升设备产出效率,降低材料更换频次,保护材料不易脱落,使用起来方便快捷,实用性很高。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造