[实用新型]系统级封装模组以及TWS耳机

权利要求书

1.一种系统级封装模组，其特征在于，应用于TWS耳机中，所述系统级封装模组至少包括：

电路基板，所述电路基板包括相背的第一表面以及第二表面；

麦克风，所述麦克风设置于所述第一表面上并与所述电路基板电性连接；

塑封层，所述塑封层设置于所述第一表面上，以将所述麦克风塑封于所述第一表面上；

触控感应元件，所述触控感应元件设置于所述第二表面上并与所述电路基板电性连接；

其中，所述触控感应元件用于在检测到用户触摸或者敲击所述TWS耳机时，控制所TWS耳机的扬声器切换输出的声音效果。

2.如权利要求1所述的系统级封装模组，其特征在于，所述系统级封装模组还包括：

连接器，所述连接器设置于所述第二表面上并与所述电路基板电性连接；

柔性电路板，所述柔性电路板与所述连接器电性连接，且所述柔性电路板用于连接至所述TWS耳机的电路板。

3.如权利要求1所述的系统级封装模组，其特征在于，所述系统级封装模组还包括：

闪存器件，所述闪存器件设置于所述第二表面上并与所述电路基板电性连接。

4.如权利要求1所述的系统级封装模组，其特征在于，所述系统级封装模组还包括：

电流计量器，所述电流计量器设置于所述第二表面上并与所述电路基板电性连接。

5.如权利要求1所述的系统级封装模组，其特征在于，所述系统级封装模组还包括：

天线弹片，所述天线弹片设置于所述第二表面上并与所述电路基板电性连接。

6.如权利要求1所述的系统级封装模组，其特征在于，所述系统级封装模组还包括：

蓝牙器件，所述蓝牙器件与所述电路基板电性连接，且所述蓝牙器件被所述塑封层塑封于所述第一表面上。

7.如权利要求1所述的系统级封装模组，其特征在于，所述系统级封装模组还包括晶振，所述晶振与所述电路基板电性连接，所述晶振被所述塑封层塑封于所述第一表面上。

8.如权利要求1所述的系统级封装模组，其特征在于，所述系统级封装模组还包括低压差线性稳压管、电感元件、电池保护装置及/或滤波器，所述低压差线性稳压管、电感元件、电池保护装置及滤波器均与所述电路基板电性连接，所述低压差线性稳压管、电感元件、电池保护装置及滤波器均被所述塑封层塑封于所述第一表面上。

9.如权利要求1-8任一项所述的系统级封装模组，其特征在于，所述触控感应元件为电容元件或者振动传感器。

10.一种TWS耳机，其特征在于，所述TWS耳机包括如权利要求1-9任一项所述的系统级封装模组，所述TWS耳机还包括：

壳体：

电路板，所述电路板经所述电路基板与触控感应元件以及所述麦克风电性连接。