[实用新型]系统级封装模组以及TWS耳机

说明书

本实用新型公开了一种系统级封装模组以及TWS耳机，其中，所述系统级封装模组至少包括：电路基板，所述电路基板包括相背的第一表面以及第二表面；麦克风，所述麦克风设置于所述第一表面上并与所述电路基板电性连接；塑封层，所述塑封层设置于所述第一表面上，以将所述麦克风塑封于所述第一表面上，以对所述麦克风进行保护；触控感应元件，所述触控感应元件设置于所述第二表面上并与所述电路基板电性连接，避免受到塑封层的影响；其中，所述触控感应元件用于在检测到用户触摸或者敲击所述TWS耳机时，控制所TWS耳机的扬声器切换输出的声音效果，从而简化用户切换音效的操作，提升用户体验。

技术领域

本实用新型涉及无线耳机技术领域，特别涉及到一种系统级封装模组以及TWS耳机。

背景技术

现有技术中，随着TWS(TWS：True Wireless Stereo，意为真无线立体声)耳机的不段发展，已经成为耳机市场行业不可或缺的产品组成部分。目前，TWS耳机在需要切换音效时，通常是通过与TWS耳机连接的终端如手机进行切换，用户需要解锁终端并跳转到相应界面进行切换，操作麻烦。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种系统级封装模组，旨在解决现有技术中TWS耳机切换音效操作麻烦的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种系统级封装模组，应用于TWS耳机中，所述系统级封装模组至少包括：电路基板，所述电路基板包括相背的第一表面以及第二表面；麦克风，所述麦克风设置于所述第一表面上并与所述电路基板电性连接；塑封层，所述塑封层设置于所述第一表面上，以将所述麦克风塑封于所述第一表面上；触控感应元件，所述触控感应元件设置于所述第二表面上并与所述电路基板电性连接；其中，所述触控感应元件用于在检测到用户触摸或者敲击所述TWS耳机时，控制所TWS耳机的扬声器切换输出的声音效果。

进一步地，所述系统级封装模组还包括：连接器，所述连接器设置于所述第二表面上并与所述电路基板电性连接；柔性电路板，所述柔性电路板与所述连接器电性连接，且所述柔性电路板用于连接至所述TWS耳机的电路板。

进一步地，所述系统级封装模组还包括：闪存器件，所述闪存器件设置于所述第二表面上并与所述电路基板电性连接。

进一步地，所述系统级封装模组还包括：电流计量器，所述电流计量器设置于所述第二表面上并与所述电路基板电性连接。

进一步地，所述系统级封装模组还包括：天线弹片，所述天线弹片设置于所述第二表面上并与所述电路基板电性连接。

进一步地，所述系统级封装模组还包括：蓝牙器件，所述蓝牙器件与所述电路基板电性连接，且所述蓝牙器件被所述塑封层塑封于所述第一表面上。

进一步地，所述系统级封装模组还包括晶振，所述晶振与所述电路基板电性连接，所述晶振被所述塑封层塑封于所述第一表面上。

进一步地，所述系统级封装模组还包括低压差线性稳压管、电感元件、电池保护装置及/或滤波器，所述低压差线性稳压管、电感元件、电池保护装置及滤波器均与所述电路基板电性连接，所述低压差线性稳压管、电感元件、电池保护装置及滤波器均被所述塑封层塑封于所述第一表面上。

进一步地，所述触控感应元件为电容元件或者振动传感器。

为实现上述目的，本实用新型还提供一种TWS耳机，所述TWS耳机包括如上任一项所述的系统级封装模组，所述TWS耳机还包括：壳体：电路板，所述电路板经所述电路基板与触控感应元件以及所述麦克风电性连接。