[实用新型]一种双向镀膜磁控溅射装置有效
| 申请号： | 202023091225.2 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN214458287U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 郑佳毅 | 申请（专利权）人： | 无锡爱尔华光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾吉云;黄莹 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双向 镀膜 磁控溅射 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种双向镀膜磁控溅射装置，其包括：放置基材承载装置的成像位置、相对镜像设置的第一镜像阴极靶材、第二镜像阴极靶材，所述成像位置设置在所述第一镜像阴极靶材、所述第二镜像阴极靶材之间溅射粒子的运动路径上；其特征在于：
在所述第一镜像阴极靶材、所述第二镜像阴极靶材之间的所述溅射粒子运动的两个方向都分别设置所述成像位置。
2.根据权利要求1所述一种双向镀膜磁控溅射装置，其特征在于：两个所述成像位置分别设置在所述第一镜像阴极靶材、所述第二镜像阴极靶材的上方、下方。
3.根据权利要求1所述一种双向镀膜磁控溅射装置，其特征在于：两个所述成像位置分别设置在所述第一镜像阴极靶材、所述第二镜像阴极靶材的水平横向侧面。
4.根据权利要求1所述一种双向镀膜磁控溅射装置，其特征在于：放置在两个所述成像位置上的所述基材承载装置镜像对称设置。
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