[实用新型]封装治具有效
| 申请号： | 202023094724.7 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN213752641U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 熊金龙;冉旭茂;陆强 | 申请（专利权）人： | 无锡芯灵微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 李明;赵吉阳 |
| 地址： | 214072 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
1.一种封装治具，其特征在于，所述封装治具包括治具主体，所述治具主体上设置有多个封装位，所述封装位包括镂空部以及环绕所述镂空部设置的台阶部；
所述镂空部用以供待封装产品的插脚穿过；以及，
所述台阶部呈磁性，以在所述待封装产品的插脚穿过后，吸附固定所述待封装产品。
2.根据权利要求1所述的封装治具，其特征在于，所述台阶部采用磁铁。
3.根据权利要求1所述的封装治具，其特征在于，所述多个封装位沿所述治具主体的长度方向间隔设置。
4.根据权利要求1所述的封装治具，其特征在于，所述多个封装位在所述治具主体上呈阵列分布。
5.根据权利要求1至4任一项所述的封装治具，其特征在于，所述治具主体采用轻质材料制作形成。
6.根据权利要求5所述的封装治具，其特征在于，所述治具主体为铝合金治具主体。
7.根据权利要求1至4任一项所述的封装治具，其特征在于，所述封装位还包括设置在所述台阶部外侧的防呆标识。
8.根据权利要求1至4任一项所述的封装治具，其特征在于，所述治具主体上还设置有压板槽，以通过设置在所述压板槽中的压板将所述封装治具固定到封装设备上。
9.根据权利要求8所述的封装治具，其特征在于，所述压板槽位于所述治具主体的中央区域处，所述多个封装位位于所述压板槽沿其宽度方向的两侧。
10.根据权利要求8所述的封装治具，其特征在于，所述压板槽沿其长度方向的两端设计成广口。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
