[实用新型]封装治具有效
申请号: | 202023094724.7 | 申请日: | 2020-12-21 |
公开(公告)号: | CN213752641U | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 熊金龙;冉旭茂;陆强 | 申请(专利权)人: | 无锡芯灵微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人: | 李明;赵吉阳 |
地址: | 214072 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装 | ||
本公开提供一种封装治具,所述封装治具包括治具主体,所述治具主体上设置有多个封装位,所述封装位包括镂空部以及环绕所述镂空部设置的台阶部,所述镂空部用以供待封装产品的插脚穿过,所述台阶部呈磁性,以在所述待封装产品的插脚穿过后,吸附固定所述待封装产品。本公开的封装治具,借助所设置的呈磁性的台阶部,可以完全固定已经排列好的待封装产品,避免待封装产品发生晃动,有助于提高封装过程的稳定性、封装效率。
技术领域
本公开属于批量封装技术领域,具体涉及一种封装治具。
背景技术
便携式、家用式的健康检测成为未来发展的必然趋势,用于体温检测的电子体温计将是每个家庭甚至每个人必不可少的产品。
目前市场上电子体温计需求量日益增长,作为核心部件的温度传感器,提高生产产能、降低生产成本成了目前当务之急。
但是,目前所有封装厂家的封装生产装置都是利用的普通封装治具,普通的封装治具在制作过程中尺寸存在误差,并且没法有效固定封装产品,这些均导致在封装使用过程中产品产生晃动,从而降低了生产良率以及生产效率。
实用新型内容
本公开旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种封装治具。
本公开提供一种封装治具,所述封装治具包括治具主体,所述治具主体上设置有多个封装位,所述封装位包括镂空部以及环绕所述镂空部设置的台阶部;
所述镂空部用以供待封装产品的插脚穿过;以及,
所述台阶部呈磁性,以在所述待封装产品的插脚穿过后,吸附固定所述待封装产品。
在一些可选地实施方式中,所述台阶部采用磁铁。
在一些可选地实施方式中,所述多个封装位沿所述治具主体的长度方向间隔设置。
在一些可选地实施方式中,所述多个封装位在所述治具主体上呈阵列分布。
在一些可选地实施方式中,所述治具主体采用轻质材料制作形成。
在一些可选地实施方式中,所述治具主体为铝合金治具主体。
在一些可选地实施方式中,所述封装位还包括设置在所述台阶部外侧的防呆标识。
在一些可选地实施方式中,所述治具主体上还设置有压板槽,以通过设置在所述压板槽中的压板将所述封装治具固定到封装设备上。
在一些可选地实施方式中,所述压板槽位于所述治具主体的中央区域处,所述多个封装位位于所述压板槽沿其宽度方向的两侧。
在一些可选地实施方式中,所述压板槽沿其长度方向的两端设计成广口。
本公开的封装治具,其治具主体上设置有多个封装位,所述封装位包括镂空部以及环绕所述镂空部设置的台阶部,所述镂空部用以供待封装产品的插脚穿过,所述台阶部呈磁性,以在所述待封装产品的插脚穿过后,吸附固定所述待封装产品,从而可以完全固定已经排列好的待封装产品,避免待封装产品发生晃动,有助于提高封装过程的稳定性、封装效率。
附图说明
图1为本公开一实施例的封装治具结构示意图;
图2为本公开另一实施例的封装治具中封装位的结构示意图;
图3为本公开另一实施例的封装治具中封装位的应用场景示意图。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本公开的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本公开作进一步详细描述。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造