[实用新型]一种传感器的结构有效

专利信息
申请号: 202023098036.8 申请日: 2020-12-21
公开(公告)号: CN213932565U 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 冯亚东;刘正鹏;朱继红;陈永奎 申请(专利权)人: 苏州云电电力科技有限公司
主分类号: G01D11/00 分类号: G01D11/00;G01D11/24;G01D21/02;G01D3/028;G01D3/08
代理公司: 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 代理人: 高远
地址: 210000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 传感器 结构
【权利要求书】:

1.一种传感器的结构,其特征在于,包括旋转轴(1)、轴承(3)、壳盖(5)、磁钢(7)、控制板(8)、接线端子(10)和壳体(11),所述轴承(3)固定在所述旋转轴(1)上,所述旋转轴(1)固定在所述壳盖(5)上,所述壳盖(5)与所述壳体(11)之间密封连接,所述磁钢(7)固定在所述旋转轴(1)上,所述控制板(8)和所述接线端子(10)设在所述壳体(11)上,所述旋转轴(1)上还设有挡圈(2)和轴用旋转格兰圈(6),所述壳体(11)上还设有密封圈(9)和防水透气膜(12)。

2.根据权利要求1所述的传感器的结构,其特征在于,所述壳盖(5)的圆周上设有环型的凹槽,所述凹槽内填充有密封条(4),所述壳体(11)和所述壳盖(5)通过所述密封条(4)密封连接。

3.根据权利要求1所述的传感器的结构,其特征在于,所述轴用旋转格兰圈(6)安装在所述壳盖(5)和所述旋转轴(1)的接触位置。

4.根据权利要求1所述的传感器的结构,其特征在于,所述磁钢(7)为实心磁钢,所述磁钢(7)通过强力胶粘贴固定在所述旋转轴(1)的底部。

5.根据权利要求1所述的传感器的结构,其特征在于,所述控制板(8)上设有磁力传感芯片(801)和温湿度传感芯片(802),所述磁力传感芯片(801)的中心与所述磁钢(7)的中心对齐,所述磁钢(7)与所述磁力传感芯片的间距控制在1.5mm-3mm之间。

6.根据权利要求1所述的传感器的结构,其特征在于,所述壳体(11)的侧壁和底部分别设有侧壁开孔和底部开孔,所述底部开孔处设有凸台,所述防水透气膜(12)通过粘胶贴在所述底部开孔处,所述接线端子(10)安装在所述侧壁开孔中。

7.根据权利要求6所述的传感器的结构,其特征在于,所述粘胶采用防盐雾粘胶。

8.根据权利要求6所述的传感器的结构,其特征在于,所述密封圈(9)粘贴在所述壳体(11)的所述凸台处,所述密封圈(9)和所述控制板(8)挤压接触,所述密封圈(9)的中心与所述控制板(8)上是温湿度传感芯片(802)的中心对齐。

9.根据权利要求1所述的传感器的结构,其特征在于,所述接线端子(10)上还设有O型圈,所述接线端子(10)通过所述O型圈与所述壳体(11)密封连接,所述接线端子(10)通过连接线与所述控制板(8)电性连接。

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