[实用新型]一种传感器的结构

说明书

本实用新型提供一种传感器的结构，包括旋转轴、轴承、壳盖、磁钢、控制板、接线端子和壳体，轴承固定在旋转轴上，旋转轴固定在壳盖上，壳盖与壳体之间密封连接，磁钢固定在旋转轴上，控制板和接线端子设在壳体上，旋转轴上还设有挡圈和轴用旋转格兰圈，壳体上还设有密封圈和防水透气膜。本结构造型美观大方，加工和组装简单方便，具有IP67的外壳防护等级，对设备的密封和电磁兼容进行了优化设计，集成了温湿度和角度功能为一体，实现多功能不同传感器的集成化。

技术领域

本实用新型属于传感器技术领域，具体涉及一种传感器的结构。

背景技术

检测技术作为信息科学的一个重要分支，与计算机术、自动化控制技术和通信技术等一起构成了信息技术的完整学科。而传感器作为信息获取与信息转换的重要手段，是实现信息化的基础技术之一。“没有传感器就没有现代科学技术”的观点已为全世界所公认。随着传感器不断推进和发展，单个传感器越来不能满足当前市场需求，多个功能不同的传感器集成是智能化产品发展的必经之路，是新一代智能信息技术的一个重要研究方向。当前传感器运用的场合越来越广泛，使得传感器的使用环境也越来越恶劣。恶劣的工作环境需要传感器具有IP67的外壳防护等级，较高电磁屏蔽的要求。因此对相应的结构设计提出了很高的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种传感器的结构，集温湿度和角度一体化，防护等级高，体积小。

本实用新型提供了如下的技术方案：

一种传感器的结构，其特征在于，包括旋转轴、轴承、壳盖、磁钢、控制板、接线端子和壳体，所述轴承固定在所述旋转轴上，所述旋转轴固定在所述壳盖上，所述壳盖与所述壳体之间密封连接，所述磁钢固定在所述旋转轴上，所述控制板和所述接线端子设在所述壳体上，所述旋转轴上还设有挡圈和轴用旋转格兰圈，所述壳体上还设有密封圈和防水透气膜。

优选的，所述壳盖的圆周上设有环型的凹槽，所述凹槽内填充有密封条，所述壳体和所述壳盖通过所述密封条密封连接。

优选的，所述轴用旋转格兰圈安装在所述壳盖和所述旋转轴的接触位置。

优选的，所述磁钢为实心磁钢，所述磁钢通过强力胶粘贴固定在所述旋转轴的底部。

优选的，所述控制板上设有磁力传感芯片和温湿度传感芯片，所述磁力传感芯片的中心与所述磁钢的中心对齐，所述磁钢与所述磁力传感芯片的间距控制在1.5mm-3mm之间。

优选的，所述壳体的侧壁和底部分别设有侧壁开孔和底部开孔，所述底部开孔处设有凸台，所述防水透气膜通过粘胶贴在所述底部开孔处，所述接线端子安装在所述侧壁开孔中。

优选的，所述粘胶采用防盐雾粘胶。

优选的，所述密封圈粘贴在所述壳体的所述凸台处，所述密封圈和所述控制板挤压接触，所述密封圈的中心与所述控制板上是温湿度传感芯片的中心对齐。

优选的，所述接线端子上还设有O型圈，所述接线端子通过所述O型圈与所述壳体密封连接，所述接线端子通过连接线与所述控制板电性连接。

本实用新型的有益效果是：整体结构造型美观大方，加工和组装简单方便，通过密封连接方式和防水透气膜的防盐雾粘胶粘贴等方式，来使传感器的结构的具有IP67的外壳防护等级，同时通过采用电橡胶材质的密封条，来提高整体结构的电磁兼容性能，把温湿度传感芯片和磁力传感芯片集成在一个控制板上，安装在一个传感器腔体里，实现多功能不同传感器的集成化，缩小了传感器体积，壳体的底部设有凸台，温湿度传感芯片位于凸台中靠近外部的位置，来提高温度传感器芯片检测外界温湿度的准确性，减少传感器腔体内部温湿度对温湿度传感芯片的影响，使整个传感器结构的可靠性更高。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：