[实用新型]硅棒移送装置及硅棒研磨机有效

专利信息
申请号: 202023098416.1 申请日: 2020-12-21
公开(公告)号: CN215148056U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 李鑫;钱春军;曹奇峰;梁文;朱勤超 申请(专利权)人: 天通日进精密技术有限公司
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00;B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34
代理公司: 上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙) 31309 代理人: 张明;王再朝
地址: 314400 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 移送 装置 研磨机
【权利要求书】:

1.一种硅棒移送装置,其特征在于,应用于硅棒加工设备,所述硅棒加工设备包括至少一硅棒加工装置,所述硅棒移送装置包括:

硅棒上料承载结构,用于承载待上料的硅棒;

对中调节机构,用于调节所述硅棒的位置以使得所述硅棒的轴心线与预定中心线对应;以及

进给驱动机构,用于驱动所述硅棒上料承载结构及其所承载的硅棒沿进给方向由装载区位移动至与所述至少一硅棒加工装置对应的至少一加工区位。

2.根据权利要求1所述的硅棒移送装置,其特征在于,所述对中调节机构包括垂向升降机构,用于驱动所述硅棒上料承载结构及其所承载的硅棒作垂向升降运动以使得所述硅棒的轴心线与预定中心线在重垂线方向上对齐,所述预定中心线与第一硅棒夹具的夹持中心线对应。

3.根据权利要求2所述的硅棒移送装置,其特征在于,所述垂向升降机构包括:

垂向升降导杆,用于设置所述硅棒上料承载结构;以及

垂向升降驱动单元,用于驱动所述硅棒上料承载结构沿着所述垂向升降导杆作升降移动。

4.根据权利要求3所述的硅棒移送装置,其特征在于,所述垂向升降驱动单元包括:驱动电机以及垂向设置且由所述驱动电机驱动的丝杆组件,或者,驱动电机以及垂向设置且由所述驱动电机驱动的齿轮齿条传动组件。

5.根据权利要求4所述的硅棒移送装置,其特征在于,所述垂向升降驱动单元还包括辅助升降组件,所述辅助升降组件包括气缸及与所述气缸相连的升降顶杆。

6.根据权利要求2所述的硅棒移送装置,其特征在于,所述对中调节机构还包括高度检测仪,用于检测硅棒以得到所述硅棒的轴心线在重垂线方向上的位置信息。

7.根据权利要求6所述的硅棒移送装置,其特征在于,所述高度检测仪为接触式传感器或测距传感器。

8.根据权利要求2所述的硅棒移送装置,其特征在于,所述进给驱动机构包括:

进给导杆,沿进给方向布设,用于设置所述硅棒上料承载结构;以及

进给驱动单元,用于驱动所述硅棒上料承载结构沿着所述进给导杆作横向移动。

9.根据权利要求8所述的硅棒移送装置,其特征在于,所述进给驱动单元包括:驱动电机以及沿进给方向设置且由所述驱动电机驱动的丝杆组件,或者,驱动电机以及沿进给方向设置且由所述驱动电机驱动的齿轮齿条传动组件。

10.根据权利要求2所述的硅棒移送装置,其特征在于,所述硅棒上料承载结构包括承载底座以及沿进给方向相对设置的第一装载部件和第二装载部件。

11.根据权利要求10所述的硅棒移送装置,其特征在于,还包括第一居中调节机构,用于通过调节第一装载部件和第二装载部件来改变硅棒在进给方向上的位置以使所述硅棒的轴心线与所述硅棒上料承载结构中沿进给方向上的中心线对应。

12.根据权利要求11所述的硅棒移送装置,其特征在于,所述第一居中调节机构包括:

开合滑轨,沿进给方向设于所述承载底座上,用于设置第一装载部件和第二装载部件;以及

开合驱动单元,用于驱动第一装载部件和第二装载部件沿着所述开合滑轨相向移动以执行合拢动作或沿着所述开合滑轨相背移动以执行张开动作。

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