[实用新型]一种集成电路用电路板防护装置有效

专利信息
申请号: 202023099919.0 申请日: 2020-12-21
公开(公告)号: CN213818507U 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 杨光 申请(专利权)人: 深圳市德仪电子科技有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;F16F15/08;H05K5/06
代理公司: 北京专赢专利代理有限公司 11797 代理人: 于刚
地址: 518000 广东省深圳市福田*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 用电 防护 装置
【权利要求书】:

1.一种集成电路用电路板防护装置,包括外壳(1)、升降套(7)和防护盖(15),其特征在于:所述外壳(1)内部设置有内胆(2),且内胆(2)两侧均设置有卡块(3),同时卡块(3)一侧设置有卡槽(4),所述卡槽(4)上方设置有第一螺杆(5),且第一螺杆(5)下方设置有密封圈(6),所述升降套(7)设置在外壳(1)内部,且升降套(7)一侧设置有升降杆(8),所述升降杆(8)一侧设置有复位弹簧(9),且复位弹簧(9)另一侧设置有复位套(10),同时复位套(10)一侧设置有固定块(11),所述固定块(11)另一侧设置有挡板(12),且挡板(12)两侧均设置有固定螺栓(13),同时固定螺栓(13)一侧设置有橡胶软垫(14),所述防护盖(15)设置在外壳(1)上方,且防护盖(15)一侧设置有合页(16),所述合页(16)另一侧设置有硅胶垫(17),且硅胶垫(17)上方设置有第二螺杆(18)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路用电路板防护装置,其特征在于:所述内胆(2)通过卡块(3)与外壳(1)卡合连接,且卡块(3)与外壳(1)垂直分布。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路用电路板防护装置,其特征在于:所述密封圈(6)通过第一螺杆(5)与外壳(1)活动连接,且第一螺杆(5)在密封圈(6)上呈等间距分布。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路用电路板防护装置,其特征在于:所述挡板(12)、升降杆(8)与外壳(1)构成升降结构,且升降杆(8)在外壳(1)内部呈等间距分布。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路用电路板防护装置,其特征在于:所述橡胶软垫(14)通过固定螺栓(13)与外壳(1)螺纹连接,且固定螺栓(13)以橡胶软垫(14)中轴线对称分布。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路用电路板防护装置,其特征在于:所述防护盖(15)、合页(16)与外壳(1)构成旋转结构,且合页(16)以外壳(1)垂直分布。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路用电路板防护装置,其特征在于:所述硅胶垫(17)通过第二螺杆(18)与外壳(1)活动连接,且第二螺杆(18)尺寸小于外壳(1)尺寸。

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