[实用新型]一种集成电路用电路板防护装置有效
申请号: | 202023099919.0 | 申请日: | 2020-12-21 |
公开(公告)号: | CN213818507U | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 杨光 | 申请(专利权)人: | 深圳市德仪电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;F16F15/08;H05K5/06 |
代理公司: | 北京专赢专利代理有限公司 11797 | 代理人: | 于刚 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 用电 防护 装置 | ||
本实用新型涉及集成电路技术领域,且公开了一种集成电路用电路板防护装置,包括外壳、升降套和防护盖,所述外壳内部设置有内胆,且内胆两侧均设置有卡块,同时卡块一侧设置有卡槽,所述卡槽上方设置有第一螺杆,且第一螺杆下方设置有密封圈,所述升降套设置在外壳内部,且升降套一侧设置有升降杆,所述升降杆一侧设置有复位弹簧,且复位弹簧另一侧设置有复位套,同时复位套一侧设置有固定块,所述固定块另一侧设置有挡板,且挡板两侧均设置有固定螺栓,同时固定螺栓一侧设置有橡胶软垫,所述防护盖设置在外壳上方,且防护盖一侧设置有合页。该集成电路用电路板防护装置,能够达到便于固定防护的效果,使人们在使用时更加便利。
技术领域
本实用新型涉及集成电路技术领域,具体为一种集成电路用电路板防护装置。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步,当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路,集成电路中包含电路板,在电路板使用中需要对电路板进行防护,故此需要使用到电路板防护装置。
但目前使用的电路板防护装置,在电路板防护中效果均不太明显,使电路板在使用中容易有灰尘落入,同时电路板在固定中很难得到保护做用,使电路板容易造成损坏,影响到电路板的使用寿命。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种集成电路用电路板防护装置,具备电路板防护装置固定防护效果好等优点,解决的目前使用的电路板防护装置固定防护效果不好的问题。
(二)技术方案
为实现上述电路板防护装置固定防护效果好的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成电路用电路板防护装置,包括外壳、升降套和防护盖,所述外壳内部设置有内胆,且内胆两侧均设置有卡块,同时卡块一侧设置有卡槽,所述卡槽上方设置有第一螺杆,且第一螺杆下方设置有密封圈,所述升降套设置在外壳内部,且升降套一侧设置有升降杆,所述升降杆一侧设置有复位弹簧,且复位弹簧另一侧设置有复位套,同时复位套一侧设置有固定块,所述固定块另一侧设置有挡板,且挡板两侧均设置有固定螺栓,同时固定螺栓一侧设置有橡胶软垫,所述防护盖设置在外壳上方,且防护盖一侧设置有合页,所述合页另一侧设置有硅胶垫,且硅胶垫上方设置有第二螺杆。
优选的,所述内胆通过卡块与外壳卡合连接,且卡块与外壳垂直分布。
优选的,所述密封圈通过第一螺杆与外壳活动连接,且第一螺杆在密封圈上呈等间距分布。
优选的,所述挡板、升降杆与外壳构成升降结构,且升降杆在外壳内部呈等间距分布。
优选的,所述橡胶软垫通过固定螺栓与外壳螺纹连接,且固定螺栓以橡胶软垫中轴线对称分布。
优选的,所述防护盖、合页与外壳构成旋转结构,且合页以外壳垂直分布。
优选的,所述硅胶垫通过第二螺杆与外壳活动连接,且第二螺杆尺寸小于外壳尺寸。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种集成电路用电路板防护装置,具备以下有益效果:
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