[实用新型]智能麦克风封装结构和电子设备有效
| 申请号： | 202023101226.0 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN213694155U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 庞胜利 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R19/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 梁馨怡 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊市潍坊高新区新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 智能 麦克风 封装 结构 电子设备 | ||
1.一种智能麦克风封装结构，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体包括封装基板及罩设于所述封装基板上的封盖；在所述封装基板与所述封盖的装配方向上，定义所述封装基板背离所述封盖的一面为外表面，所述封装基板朝向所述封盖的一面为内表面；所述封装基板的外表面设有朝向所述内表面凹陷的安装槽；
MEMS芯片，设于所述封装基板的内表面；
ASIC芯片，设于所述封装基板的内表面，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片电性连接；以及
语音处理芯片，设于所述安装槽内。
2.如权利要求1所述的智能麦克风封装结构，其特征在于，所述语音处理芯片通过固定胶固定于所述安装槽内。
3.如权利要求2所述的智能麦克风封装结构，其特征在于，所述固定胶为热固胶体或者热熔胶体。
4.如权利要求1所述的智能麦克风封装结构，其特征在于，所述语音处理芯片通过焊接材料固定于所述安装槽内。
5.如权利要求1至4中任意一项所述的智能麦克风封装结构，其特征在于，所述封装基板包括第一基板和第二基板，所述ASIC芯片设于所述第二基板的内表面，所述第一基板设于所述第二基板的外表面，所述第一基板上贯穿设有穿槽，所述穿槽与所述第二基板构造出所述安装槽。
6.如权利要求5所述的智能麦克风封装结构，其特征在于，所述智能麦克风封装结构还包括屏蔽层，所述屏蔽层设于所述第二基板的表面或者内部。
7.如权利要求5所述的智能麦克风封装结构，其特征在于，所述ASIC芯片通过第一导线与所述第二基板电性连接，所述第二基板与所述第一基板电性连接。
8.如权利要求5所述的智能麦克风封装结构，其特征在于，所述ASIC芯片通过第二导线与所述第一基板电性连接。
9.如权利要求8所述的智能麦克风封装结构，其特征在于，所述第二基板为金属板。
10.如权利要求5所述的智能麦克风封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片设于所述第一基板的内表面；
或者，所述MEMS芯片设于所述第二基板的内表面。
11.一种电子设备，其特征在于，包括：
外壳；以及
如权利要求1至10中任意一项所述的智能麦克风封装结构，所述智能麦克风封装结构设置于所述外壳内。
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