[实用新型]智能麦克风封装结构和电子设备

说明书

本实用新型公开一种智能麦克风封装结构和电子设备，其中，该智能麦克风封装结构包括壳体、MEMS芯片、ASIC芯片以及语音处理芯片，壳体包括封装基板及罩设于封装基板上的封盖，在封装基板与封盖的装配方向上，定义封装基板背离封盖的一面为外表面，封装基板朝向封盖的一面为内表面；封装基板的外表面设有朝向内表面凹陷的安装槽；MEMS芯片设于封装基板的内表面；ASIC芯片设于封装基板的内表面，ASIC芯片与MEMS芯片电性连接；语音处理芯片设于安装槽内。本实用新型的智能麦克风封装结构，能够降低语音处理芯片与MEMS芯片、ASIC芯之间的相互干扰，以获得较好的信噪比性能，且结构更为紧凑。

技术领域

本实用新型涉及声电转换技术领域，特别涉及一种智能麦克风封装结构和电子设备。

背景技术

随着语音交互技术的成熟，对语音探测、语音唤醒、语音命令等需求越来越广泛，市场急需集成度高、性能好、尺寸小、功耗低的麦克风产品。为此，麦克风封装结构采用将MEMS芯片、ASIC芯片和语音处理芯片均设置在壳体围成的封装腔内，这样会使得封装腔的体积较小、集成度更高。但是，多个芯片在小空间的集成，会造成各芯片间互相干扰的问题，从而导致信噪比性能较差。

上述内容仅用于辅助理解实用新型的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种智能麦克风封装结构，旨在降低语音处理芯片与MEMS芯片、ASIC芯片之间的相互干扰，获得较好的信噪比性能。

为实现上述目的，本实用新型提出一种智能麦克风封装结构，包括：

壳体，所述壳体包括封装基板及罩设于所述封装基板上的封盖；在所述封装基板与所述封盖的装配方向上，定义所述封装基板背离所述封盖的一面为外表面，所述封装基板朝向所述封盖的一面为内表面；所述封装基板的外表面设有朝向所述内表面凹陷的安装槽；

MEMS芯片，设于所述封装基板的内表面；

ASIC芯片，设于所述封装基板的内表面，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片电性连接；以及

语音处理芯片，设于所述安装槽内。

在一实施例中，所述语音处理芯片通过固定胶固定于所述安装槽内。

在一实施例中，所述固定胶为热固胶体或者热熔胶体。

在一实施例中，所述语音处理芯片通过焊接材料固定于所述安装槽内。

在一实施例中，所述封装基板包括第一基板和第二基板，所述ASIC芯片设于所述第二基板的内表面，所述第一基板设于所述第二基板的外表面，所述第一基板上贯穿设有穿槽，所述穿槽与所述第二基板构造出所述安装槽。

在一实施例中，所述智能麦克风封装结构还包括屏蔽层，所述屏蔽层设于所述第二基板的表面或者内部。

在一实施例中，所述ASIC芯片通过第一导线与所述第二基板电性连接，所述第二基板与所述第一基板电性连接。

在一实施例中，所述ASIC芯片通过第二导线与所述第一基板电性连接。

在一实施例中，所述第二基板为金属板。

在一实施例中，所述MEMS芯片设于所述第一基板的内表面；

或者，所述MEMS芯片设于所述第二基板的内表面。

本实用新型还提出一种电子设备，包括外壳以及智能麦克风封装结构，所述智能麦克风封装结构设置于所述外壳内；其中，所述智能麦克风封装结构包括：