[实用新型]耳机麦克风口降噪结构有效

专利信息
申请号: 202023103265.4 申请日: 2020-12-19
公开(公告)号: CN214507337U 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 林坚诚;李平 申请(专利权)人: 东莞市森麦声学科技有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04R1/08;H04R3/00
代理公司: 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙) 44284 代理人: 孙薇
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 耳机 麦克 风口 结构
【权利要求书】:

1.一种耳机麦克风口降噪结构,其特征在于,包括耳机壳和麦克风;所述耳机壳内设有安装座,所述安装座开设有安装腔,所述麦克风安装于所述安装腔;所述耳机壳的外壁开设有一对麦克风口,且两所述麦克风口均与所述安装腔连通;所述安装腔远离两所述麦克风口的一端直径增大形成麦克风安装槽,所述麦克风适配安装于所述麦克风安装槽,所述麦克风的麦口朝向两所述麦克风口。

2.根据权利要求1所述的耳机麦克风口降噪结构,其特征在于:所述麦克风的麦口盖设有降噪件。

3.根据权利要求2所述的耳机麦克风口降噪结构,其特征在于:所述降噪件为海绵、泡棉或网布。

4.根据权利要求2所述的耳机麦克风口降噪结构,其特征在于:所述降噪件与所述麦克风安装槽的底部之间设有环形密封件。

5.根据权利要求1所述的耳机麦克风口降噪结构,其特征在于:所述麦克风背面的接线端子容置于所述麦克风安装槽内。

6.根据权利要求1所述的耳机麦克风口降噪结构,其特征在于:所述麦克风安装槽的内壁贯穿设有布线槽,且所述布线槽位于所述安装座的端部。

7.根据权利要求1所述的耳机麦克风口降噪结构,其特征在于:两所述麦克风口均呈椭圆形。

8.根据权利要求1所述的耳机麦克风口降噪结构,其特征在于:所述耳机壳包括耳罩壳和耳罩;所述耳罩壳的侧面为球形面,所述耳罩安装于所述耳罩壳的一端,所述耳罩壳的另一端为水平面;两所述麦克风口分别设在所述球形面和所述水平面。

9.根据权利要求8所述的耳机麦克风口降噪结构,其特征在于:两所述麦克风口为一大一小设置,大的所述麦克风口设在所述水平面,小的所述麦克风口设在所述球形面。

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