[实用新型]耳机麦克风口降噪结构有效

专利信息
申请号: 202023103265.4 申请日: 2020-12-19
公开(公告)号: CN214507337U 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 林坚诚;李平 申请(专利权)人: 东莞市森麦声学科技有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04R1/08;H04R3/00
代理公司: 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙) 44284 代理人: 孙薇
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 耳机 麦克 风口 结构
【说明书】:

实用新型属于耳机技术领域,尤其涉及一种耳机麦克风口降噪结构,包括耳机壳和麦克风;所述耳机壳内设有安装座,所述安装座开设有安装腔,所述麦克风安装于所述安装腔;所述耳机壳的外壁开设有一对麦克风口,且两所述麦克风口均与所述安装腔连通。空气伴随声音从其一麦克风口进入安装腔内的麦克风,声音传到麦克风处,进入到安装腔内的空气能从另一麦克风口流出,使流经安装腔内麦克风位置的空气形成对流,空气不会在安装腔内产生回响,同时降低空气流动阻力,从而降低麦克风位置的风噪,达到降低风噪的效果,大大提高耳机的通话品质。

技术领域

本实用新型属于耳机技术领域,尤其涉及一种耳机麦克风口降噪结构。

背景技术

耳机(Earphones;Headphones;Head-sets;Earpieces)是一对转换单元,它接受媒体播放器或接收器所发出的电讯号,利用贴近耳朵的扬声器将其转化成可以听到的音波。麦克风是现在耳机产品不可缺失的组成部分之一,降噪效果好的麦克风,不仅能带来好的通话品质,而且能给用户带来好的的用户体验。

现有的耳机外壳上通常开设有麦克风口,麦克风安装于耳机的腔体内并正对麦克风口,使用者讲话声音从麦克风口传进麦克风,实现语音通话。现有的耳机外壳上只设有一个麦克风口对应一个麦克风的结构方式,但是,上述结构存在如下缺陷:声音从麦克风口传进麦克风,由于只设有一个麦克风口,空气从麦克风口流进后又从麦克风口流出,空气不能流畅地形成对流,造成空气流动阻力较大,导致麦克风位置的风噪较大,特别是在户外,严重影响耳机的通话品质。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耳机麦克风口降噪结构,旨在解决现有技术中耳机外壳上只设有一个麦克风口对应一个麦克风的结构方式,空气从麦克风口流进后又从麦克风口流出,空气不能流畅地形成对流,造成空气流动阻力较大,导致麦克风位置的风噪较大,特别是在户外,严重影响耳机的通话品质的技术问题。

为实现上述目的,本实用新型实施例提供的一种耳机麦克风口降噪结构,包括耳机壳和麦克风;所述耳机壳内设有安装座,所述安装座开设有安装腔,所述麦克风安装于所述安装腔;所述耳机壳的外壁开设有一对麦克风口,且两所述麦克风口均与所述安装腔连通。

可选地,所述麦克风安装腔远离两所述麦克风口的一端直径增大形成麦克风安装槽,所述麦克风适配安装于所述麦克风安装槽,所述麦克风的麦口朝向两所述麦克风口。

可选地,所述麦克风的麦口盖设有降噪件。

可选地,所述降噪件为海绵、泡棉或网布。

可选地,所述降噪件与所述麦克风安装槽的底部之间设有环形密封件。

可选地,所述麦克风背面的接线端子容置于所述麦克风安装槽内。

可选地,所述麦克风安装槽的内壁贯穿设有布线槽,且所述布线槽位于所述安装座的端部。

可选地,两所述麦克风口均呈椭圆形。

可选地,所述耳机壳包括耳罩壳和耳罩;所述耳罩壳的侧面为球形面,所述耳罩安装于所述耳罩壳的一端,所述耳罩壳的另一端为水平面;两所述麦克风口分别设在所述球形面和所述水平面。

可选地,两所述麦克风口为一大一小设置,大的所述麦克风口设在所述水平面,小的所述麦克风口设在所述球形面。

与现有技术相比,本实用新型实施例提供的耳机麦克风口降噪结构具有如下技术效果之一:

所述耳机壳的外壁开设有一对麦克风口,空气伴随声音从其一麦克风口进入安装腔内的麦克风,声音传到麦克风处,进入到安装腔内的空气能从另一麦克风口流出,使流经安装腔内麦克风位置的空气形成对流,特别是在户外运动时,空气不会在安装腔内产生回响,同时降低空气流动阻力,从而降低麦克风位置的风噪,达到降低风噪的效果,大大提高耳机的通话品质。

附图说明

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