[实用新型]一种具有平整焊点的PCB板有效
| 申请号： | 202023103276.2 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN214125607U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 李杰;席强 | 申请（专利权）人： | 湖北共铭电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 武汉知产时代知识产权代理有限公司 42238 | 代理人： | 曹雄 |
| 地址： | 432900 湖北省孝感市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 平整 pcb | ||
1.一种具有平整焊点的PCB板，包括PCB板本体(1)和盖板(6)，其特征在于：所述PCB板本体(1)表面开设有引线槽(2)，且PCB板本体(1)四角固定有定位块(3)，所述PCB板本体(1)上表面设置有引针(4)，且PCB板本体(1)上表面右端固定有插件(5)，所述盖板(6)连接于PCB板本体(1)上端，且盖板(6)表面开设有焊孔(7)，所述焊孔(7)外侧连接有垫环片(8)，所述盖板(6)四角开设有定位孔(9)。
2.根据权利要求1所述的一种具有平整焊点的PCB板，其特征在于：所述引线槽(2)于PCB板本体(1)表面呈均匀分布，且引线槽(2)呈Z状。
3.根据权利要求1所述的一种具有平整焊点的PCB板，其特征在于：所述定位块(3)有四个，且定位块(3)呈片状。
4.根据权利要求1所述的一种具有平整焊点的PCB板，其特征在于：所述盖板(6)下侧连接面与PCB板本体(1)上表面连接面相互贴合，且盖板(6)尺寸与PCB板本体(1)尺寸相一致。
5.根据权利要求1所述的一种具有平整焊点的PCB板，其特征在于：所述垫环片(8)与焊孔(7)之间呈卡合连接，且引针(4)贯穿于焊孔(7)内部。
6.根据权利要求1所述的一种具有平整焊点的PCB板，其特征在于：所述定位孔(9)外口结构尺寸与定位块(3)内口结构尺寸相互吻合，且盖板(6)通过定位块(3)、定位孔(9)与PCB板本体(1)之间构成卡扣结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖北共铭电路有限公司，未经湖北共铭电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202023103276.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种圆形双层袖级缝制工艺模板
- 下一篇：一种具有防变形结构的PCB板
