[实用新型]一种具有平整焊点的PCB板有效
申请号: | 202023103276.2 | 申请日: | 2020-12-21 |
公开(公告)号: | CN214125607U | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 李杰;席强 | 申请(专利权)人: | 湖北共铭电路有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 武汉知产时代知识产权代理有限公司 42238 | 代理人: | 曹雄 |
地址: | 432900 湖北省孝感市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 平整 pcb | ||
本实用新型公开了一种具有平整焊点的PCB板,包括PCB板本体和盖板,所述PCB板本体表面开设有引线槽,且PCB板本体四角固定有定位块,所述PCB板本体上表面设置有引针,且PCB板本体上表面右端固定有插件,所述盖板连接于PCB板本体上端,且盖板表面开设有焊孔,所述焊孔外侧连接有垫环片,所述盖板四角开设有定位孔。该一种具有平整焊点的PCB板设置有盖板,盖板通过定位块、定位孔与PCB板本体之间构成卡扣结构,与定位块结构尺寸相互吻合的定位孔相互卡合,进而保证盖板与PCB板本体相卡扣固定,使得两者连接紧密,进一步可通过焊接方式对结构尺寸相互吻合的定位块与定位孔连接处进行密封处理,加固两者连接,使用长久。
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域,具体为一种具有平整焊点的PCB板。
背景技术
PCB,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板,是电子工业的重要部件之一。
市场上的PCB板在进行加工时,焊接面上会产生凸出的焊接点,导致焊接面不平整,且其本身防护性不足,为此,我们提出一种具有平整焊点的PCB板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有平整焊点的PCB板,以解决上述背景技术中提出的市场上的PCB板在进行加工时,焊接面上会产生凸出的焊接点,导致焊接面不平整,且其本身防护性不足的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有平整焊点的PCB板,包括PCB板本体和盖板,所述PCB板本体表面开设有引线槽,且PCB板本体四角固定有定位块,所述PCB板本体上表面设置有引针,且PCB板本体上表面右端固定有插件,所述盖板连接于PCB板本体上端,且盖板表面开设有焊孔,所述焊孔外侧连接有垫环片,所述盖板四角开设有定位孔。
优选的,所述引线槽于PCB板本体表面呈均匀分布,且引线槽呈Z状。
优选的,所述定位块有四个,且定位块呈片状。
优选的,所述盖板下侧连接面与PCB板本体上表面连接面相互贴合,且盖板尺寸与PCB板本体尺寸相一致。
优选的,所述垫环片与焊孔之间呈卡合连接,且引针贯穿于焊孔内部。
优选的,所述定位孔外口结构尺寸与定位块内口结构尺寸相互吻合,且盖板通过定位块、定位孔与PCB板本体之间构成卡扣结构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:引针分布于引线槽内,在进行焊接时,引线槽能够引导溢流出的液态焊件,使得焊点平整,同时均匀分布的引线槽能够起到通风换气的作用,保证整个PCB板本体的散热效果;
在PCB板本体上端贴合固定盖板时通过上端引针进行定位,使得引针对应并贯穿焊孔,进而在焊接时使得焊点留于焊孔内,使得焊接形成的凸点与焊孔高度齐平,高出部分可进行抹平消除,保证焊点的平整;
与定位块结构尺寸相互吻合的定位孔相互卡合,进而保证盖板与PCB板本体相卡扣固定,使得两者连接紧密,进一步可通过焊接方式对结构尺寸相互吻合的定位块与定位孔连接处进行密封处理,加固两者连接,使用长久。
附图说明
图1为本实用新型PCB板本体结构示意图;
图2为本实用新型盖板结构示意图;
图3为本实用新型垫环片与盖板侧面结构示意图。
图中:1、PCB板本体;2、引线槽;3、定位块;4、引针;5、插件;6、盖板;7、焊孔;8、垫环片;9、定位孔。
具体实施方式
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