[实用新型]一种用于测试电子元件的高温高湿测试装置有效

专利信息
申请号: 202023104984.8 申请日: 2020-12-22
公开(公告)号: CN214011094U 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 乔森 申请(专利权)人: 森诺检测认证技术服务(深圳)有限公司
主分类号: G01N25/00 分类号: G01N25/00;G01N17/00
代理公司: 南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145 代理人: 刘林艳
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 测试 电子元件 高温 装置
【说明书】:

实用新型提供一种用于测试电子元件的高温高湿测试装置,属于电子测试技术领域,以解决现有的高温高湿测试装置一般是在封闭的腔室内进行试验,在使用过程中,反复升温降温需要消耗大量的能量,造成了极大的浪费的问题,包括测试机主体;所述测试机主体的顶部内侧固定连接有一组工件输送驱动件;所述测试机主体的中部转动连接有一组转位旋转轴;所述测试机主体的内部圆周阵列排布滑动连接有四对封闭分隔门。本实用新型通过设置操作、试验腔、缓冲腔,分别实现对电子元器件的装卸、升温、试验、降温等,大大降低了在使用中试验腔中的温度和湿度变化,减少了热量的流失,更加节能,试验速度更快,提高了试验效率。

技术领域

本实用新型属于电子测试技术领域,更具体地说,特别涉及一种用于测试电子元件的高温高湿测试装置。

背景技术

电子产品存储、工作的环境都带有一定的温度、湿度,而且有些环境的温度、湿度比较高,电子产品长时间处于这种较高的温湿度环境下,性能、寿命会受到一定的影响,所以需要对产品进行高温高湿测试,以了解产品这方面的性能,如果达不到要求,就需要对产品进行相应的改进,高温高湿测试也是恒温恒湿测试,是对产品进行的一种环境可靠性测试。即模拟产品存储、工作的温湿度环境,检验产品在此环境下一段时间后所受到的影响是否在可接受的范围内。

基于上述,现有的高温高湿测试装置一般是在封闭的腔室内进行试验,在使用过程中,当试验完成后需要将箱体打开进行降温后将电子元器件取出,更换新的电子元器件,进行下一组试验,在此过程中试验腔室的温度变化较大,需要重新升温加湿,升温速度慢,试验效率低,同时试验中反复升温降温需要消耗大量的能量,造成了极大的浪费。

于是,有鉴于此,针对现有的结构及缺失予以研究改良,提供一种用于测试电子元件的高温高湿测试装置,以期达到更具有更加实用价值性的目的。

实用新型内容

为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种用于测试电子元件的高温高湿测试装置,以解决现有的高温高湿测试装置一般是在封闭的腔室内进行试验,在使用过程中,当试验完成后需要将箱体打开进行降温后将电子元器件取出,更换新的电子元器件,进行下一组试验,在此过程中试验腔室的温度变化较大,需要重新升温加湿,升温速度慢,试验效率低,同时试验中反复升温降温需要消耗大量的能量,造成了极大的浪费的问题。

本实用新型一种用于测试电子元件的高温高湿测试装置的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:

一种用于测试电子元件的高温高湿测试装置,包括测试机主体;所述测试机主体的顶部内侧固定连接有一组工件输送驱动件;所述测试机主体的中部转动连接有一组转位旋转轴;所述测试机主体的内部圆周阵列排布滑动连接有四对封闭分隔门。

进一步的,所述工件输送驱动件还包括有驱动蜗杆,工件输送驱动件的转轴上同轴固定连接有一组驱动蜗杆,转位旋转轴还包括有从动蜗轮,转位旋转轴的顶部同轴固定连接有一组从动蜗轮,驱动蜗杆与从动蜗轮啮合共同构成蜗轮蜗杆传动机构。

进一步的,所述转位旋转轴还包括有电子元器件承载安装件,转位旋转轴的中部圆周阵列排布固定连接有四组电子元器件承载安装件。

进一步的,所述封闭分隔门还包括有滑动导向块,封闭分隔门的内侧固定连接有一组滑动导向块,封闭分隔门通过滑动导向块与测试机主体滑动连接,测试机主体还包括有操作腔、试验腔、缓冲腔,四对封闭分隔门将测试机主体内腔分隔为一组操作腔、一组试验腔和两组缓冲腔。

进一步的,所述封闭分隔门还包括有启闭从动块,封闭分隔门的内侧中部固定连接有一组启闭从动块,转位旋转轴还包括有开关门驱动槽,转位旋转轴的上下分别对称开设有一组波浪状结构的开关门驱动槽,启闭从动块在开关门驱动槽内滑动,启闭从动块与开关门驱动槽共同构成圆柱面凸轮机构。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:

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