[实用新型]一种晶圆缓存装置和化学机械抛光系统有效
申请号: | 202023108924.3 | 申请日: | 2020-12-22 |
公开(公告)号: | CN213936140U | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
发明(设计)人: | 许振杰;肖莹;孙传恽;郑树茂 | 申请(专利权)人: | 华海清科股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67 |
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地址: | 300350 天津市津*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 缓存 装置 化学 机械抛光 系统 | ||
本实用新型公开了一种晶圆缓存装置和化学机械抛光系统,所述晶圆缓存装置包括支撑架和检测组件,所述支撑架用于水平支撑晶圆,所述检测组件设置于所述支撑架的外周侧;所述检测组件包括信号收发部、反射部和遮光板,所述遮光板罩设于所述反射部的侧部,其上设置有透光孔,所述信号收发部输出的光信号朝向所述反射部发射,光信号经由所述透光孔入射至所述反射部,再自所述反射部经由所述透光孔发射至所述信号收发部;所述检测组件根据所述信号收发部的接收的光信号判定所述支撑架是否放置晶圆。
技术领域
本实用新型属于半导体技术领域,具体而言,涉及一种晶圆缓存装置和化学机械抛光系统。
背景技术
在半导体行业,晶圆需要经过多种工艺步骤甚至不同的半导体装备实现加工制造,其中,搬运机械手承担着晶圆传输的任务。由于晶圆的处理工艺不同,各个工序的生产节拍存在差异,晶圆就不能直接传输至下一工序,也不能简单的停留在机械手上缓存,而是需要放置在晶圆缓存装置中。
图1示出了现有技术的晶圆缓存装置,其配置有层叠设置的支撑架。为控制搬运机械手的动作,必须预先判定支撑架上是否放置晶圆。目前通过光学传感器检测晶圆的有无,光学传感器朝向晶圆发射光信号,光学传感器匹配设置有反射板,反射板接收光信号并将其发射回光学传感器。若支撑架上存在晶圆,则光信号被晶圆阻挡,所述反射板无法接收光信号,相应的光学传感器也无法接收到反射的光信号;若支撑架没有晶圆,则光信号射向反射板并将光信号发射回光学传感器。
晶圆加工过程中,为防止晶圆使用性能降低,晶圆的表面需要保持湿润,即晶圆的表面会存在一层水膜。照射在晶圆的水膜上的会光信号发生发射,如图1所示,水膜发射的光信号可能会由相邻支撑架的反射板接收。这样会干扰相邻支撑架的状态判定,甚至引起误判而影响传输机械手的正常工作。
实用新型内容
本实用新型旨在至少一定程度上解决现有技术中存在的技术问题之一。
为此,本实用新型实施例的提供了一种晶圆缓存装置,其包括支撑架和检测组件,所述支撑架用于水平支撑晶圆,所述检测组件设置于所述支撑架的外周侧;所述检测组件包括信号收发部、反射部和遮光板,所述遮光板罩设于所述反射部的侧部,其上设置有透光孔,所述信号收发部输出的光信号朝向所述反射部发射,光信号经由所述透光孔入射至所述反射部,再自所述反射部经由所述透光孔发射至所述信号收发部。
作为优选实施例,所述信号收发部倾斜朝向支撑架所在平面发射光信号,其倾斜角度小于10°。
作为优选实施例,所述遮光板包括顶板和凸台,所述凸台设置于所述顶板的两端以形成U形结构;所述顶板的尺寸与所述反射部的外形相匹配。
作为优选实施例,所述透光孔为贯通孔,其偏心设置于所述遮光板的顶板。
作为优选实施例,所述透光孔为腰形孔,所述腰形孔的中心位于所述遮光板的水平中线下侧。
作为优选实施例,所述腰形孔的中心与所述遮光板的水平中线的距离为1mm-3mm。
作为优选实施例,所述遮光板由非金属材料制成,所述顶板涂覆有抗反射涂层。
作为优选实施例,所述遮光板由聚四氟乙烯制成,所述抗反射涂层的厚度为0.001mm-0.1mm。
作为优选实施例,所述支撑架的数量为多个,其沿竖直方向间隔设置;相邻支撑架配置的检测组件的信号收发部和反射部交错设置。
此外,本实用新型还公里开了一种化学机械抛光系统,其特征在于,包括上面所述的晶圆缓存装置。
本实用新型的有益效果包括:
(1)在反射部的外侧设置带有透光孔的遮光板,以防止晶圆表面的水膜对检测结果的干扰;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造