[实用新型]高频模块和通信装置

说明书

提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1A)具有：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；半导体IC(70)，其具有彼此相向的主面(70a及70b)；以及外部连接端子(150)，其配置于主面(91b)，其中，主面(70a)被配置成与主面(91b)相向且比主面(70b)更靠近主面(91b)，半导体IC(70)具有：利用控制信号来控制高频部件的PA控制电路(60)、放大接收信号的低噪声放大器(20)、以及开关(50)中的至少一个；以及信号电极(100A、120A及160A)，其形成于主面(70b)，向半导体IC(70)输入或从半导体IC(70)输出高频信号和控制信号中的至少一个。

技术领域

本实用新型涉及一种高频模块和通信装置。

背景技术

在便携式电话等移动通信装置中，特别是，随着多频段化的进展，构成高频前端电路的电路元件的数量增加。

专利文献1公开了在安装基板的两面安装有构成高频前端电路的电路元件的电子部件(电路模块)。在两面安装型的芯基板的彼此背对的2个安装面中的配置有外部端子电极的一侧的第一安装面安装无源芯片部件，在与该第一安装面相反的一侧的第二安装面安装有源芯片部件。根据上述结构，能够提供与在单面安装型的基板形成有电路元件的电路模块相比高密度化和小型化的电路模块。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2005/078796号

实用新型内容

实用新型要解决的问题

在将专利文献1所公开的电路模块应用为高频前端电路的情况下，可以设想到以下情况：应用半导体IC(Integrated Circuit：集成电路)，该半导体IC 内置有放大器、控制电路以及开关中的至少一个。在该情况下，半导体IC能够降低高度，因此配置于与外部基板相向的第一安装面。

然而，在专利文献1所公开的电路模块中，当半导体IC配置于第一安装面时，需要经由半导体IC、芯基板的平行于第一安装面的平面布线图案、以及外部端子电极的信号布线，来作为从半导体IC向外部基板传输信号的信号传输路径。然而，在该情况下，上述信号布线包括仅经由上述平面布线图案的高电阻的布线路径，因此高频信号的传输损耗增加从而信号质量下降。另外，在上述信号布线传递控制信号的情况下，由于从上述布线路径产生的数字噪声或电源噪声，高频信号的S/N比等信号质量劣化。

本实用新型是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种使在半导体IC输入输出的高频信号的信号质量提高的小型的高频模块和通信装置。

用于解决问题的方案

为了实现上述目的，本实用新型的一个方式所涉及的高频模块具备：模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；半导体IC，其具有彼此相向的第三主面和第四主面；以及外部连接端子，其配置于所述第二主面，其中，所述第三主面配置成与所述第二主面相向且比所述第四主面更靠近所述第二主面，所述半导体IC具有：利用控制信号来控制高频部件的控制电路、放大接收信号的低噪声放大器、以及开关中的至少一个；以及信号电极，其形成于所述第四主面，向所述半导体IC输入或从所述半导体IC输出高频信号和所述控制信号中的至少一个。

优选地，所述半导体集成电路还具有形成于所述第四主面的地电极。

优选地，所述信号电极与形成于所述半导体集成电路的内部的通路导体连接。

优选地，所述信号电极与形成于所述半导体集成电路的侧面的侧面电极连接。

优选地，所述半导体集成电路包括所述低噪声放大器，所述低噪声放大器的输出端子与所述高频模块的接收输出端子连接，所述信号电极是所述接收输出端子。