[实用新型]用于精细电路印刷的印章有效
| 申请号： | 202023114055.5 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN213767940U | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 林剑;马昌期;曾超;邢建博 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所广东（佛山）研究院 |
| 主分类号： | B41K1/02 | 分类号： | B41K1/02;B41K1/38 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫;李素兰 |
| 地址： | 528000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 精细 电路 印刷 印章 | ||
1.一种用于精细电路印刷的印章，其特征在于，所述印章包括印章本体和印刷层，所述印刷层由硅橡胶制成；
所述印章本体和印刷层是通过粘接形成一体结构，所述印刷层上设有用于形成亲疏水图形的微结构；
所述印章本体的弹性模量小于所述印刷层的弹性模量。
2.如权利要求1所述的用于精细电路印刷的印章，其特征在于，所述硅橡胶为聚二甲基硅氧烷、甲基乙烯基硅橡胶或氟硅橡胶。
3.如权利要求1所述的用于精细电路印刷的印章，其特征在于，所述印刷层、印章本体的厚度范围的比例为1:(2-100)。
4.如权利要求1所述的用于精细电路印刷的印章，其特征在于，所述印刷层的弹性模量与所述印章本体的弹性模量之比为(2-200)：1。
5.如权利要求4所述的用于精细电路印刷的印章，其特征在于，所述印刷层的弹性模量为2-20MPa；
所述印章本体的弹性模量为0.1-2MPa。
6.如权利要求1所述的用于精细电路印刷的印章，其特征在于，还包括固定层，所述固定层设于所述印章本体和印刷层之间，且与所述印章本体和印刷层相连接。
7.如权利要求6所述的用于精细电路印刷的印章，其特征在于，所述印刷层、印章本体、固定层的厚度范围的比例为1:(2-100):(0.01-5)。
8.如权利要求6所述的用于精细电路印刷的印章，其特征在于，所述固定层为塑料薄膜或胶水。
9.如权利要求8所述的用于精细电路印刷的印章，其特征在于，所述塑料薄膜为聚酰亚胺薄膜。
10.如权利要求6所述的用于精细电路印刷的印章，其特征在于，所述固定层设有孔洞，所述孔洞的直径为0.05-0.2mm，所述孔洞之间的距离为所述孔洞的直径的1-10倍。
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