[实用新型]用于精细电路印刷的印章

说明书

本实用新型公开了一种用于精细电路印刷的印章，所述印章包括印章本体和印刷层，所述印刷层由硅橡胶制成；所述印章本体和印刷层是通过粘接形成一体结构，所述印刷层上设有用于形成亲疏水图形的微结构；所述印章本体的弹性模量小于所述印刷层的弹性模量。采用本实用新型，可以提高导电图案印刷的精细程度。

技术领域

本实用新型涉及电路印刷的技术领域，特别涉及一种用于精细电路印刷的印章。

背景技术

电路的集成化和低成本化制造是产业发展的主要趋势，印刷加工方法以其简化的工艺和低廉的成本决定了其在部分电子产品制造中的独特优势，有望在一些集成度较低的电路制造中获得广泛应用。例如，丝网印刷电极目前已经成为全世界光伏电池生产的标准工艺，而喷墨印刷成为柔性OLED薄膜封装的主流技术等。

在过去的几十年中，集成电路(包括电路板和芯片等)主要减成法标准工序，包括复杂的光刻、显影、刻蚀等一系列加工步骤，虽然具有较高的分辨率和较好的产品性能，但也存在工艺复杂、污染性大等不足。因此，随着低价电子产品需求量的指数级增加，已经有部分尺寸不小于50μm的简单电子产品采用丝网以及喷墨印刷方法生产。

然而，目前量产的丝网以及喷墨印刷图形宽度最细也只能在50μm左右，无法达到1-50μm的分辨率。这是因为导电油墨在干燥前存在自发运动。当丝网以及喷墨印刷强行把油墨降低到50微米以下时，会出现很多不可控因素，严重影响产品的良率，因此无法达到量产的标准。而对于市场而言，1-50μm的分辨率的电子电路需求量日趋扩大，传统的减成法工艺也无法满足日益增长的产能需求。

而几乎所有的精细结构加工方法都存在成本高、产能低的问题，不适合用于大规模量产。在诸多精细结构的加工方法中，比较特别的技术之一是利用亲疏水图形引导喷墨打印的墨水自发形成精细图形，并被多次报道。这种方法可以实现小于1微米的图形，且能够避免打印的导电图形之间因意外连接而发生短路。然而，该技术的问题在于，这种精细的亲疏水结构一般是采用曝光/显影的方法来完成，制备成本高昂，或者效率低下，并没有大规模工业化的潜力。

如果采用印刷的方法来制备亲/疏水图形，那么同样会出现因油墨自发运动而产生的各种图形走样，完全违背了技术开发的初衷。

申请人研发了一种采用微接触法制备亲疏水图案的方法。如果采用微接触(micro-contact)法，理论上可以做出纳米级别的亲疏水图形。但若采用现有的印章，其在受到压力后不可避免地会发生形变。这个问题在印章面积放大后更加突出，无论是采用平面印刷，还是辊式印刷，其实都难免因设备精度限制而出现平行偏差，进而发生印章局部变形，最后导致导电图案印刷的变形。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种用于精细电路印刷的印章，提高导电图案印刷的精细程度。

为达到上述技术效果，本实用新型提供了一种用于精细电路印刷的印章，所述印章包括印章本体和印刷层，所述印刷层由硅橡胶制成；

所述印章本体和印刷层是通过粘接形成一体结构，所述印刷层上设有用于形成亲疏水图形的微结构；

所述印章本体的弹性模量小于所述印刷层的弹性模量。

作为上述方案的改进，所述硅橡胶为聚二甲基硅氧烷、甲基乙烯基硅橡胶或氟硅橡胶。

作为上述方案的改进，所述印刷层、印章本体的厚度范围的比例为1:(2-100)。

作为上述方案的改进，所述印刷层的弹性模量与所述印章本体的弹性模量之比为(2-200)：1。

作为上述方案的改进，所述印刷层的弹性模量与所述印章本体的弹性模量之比为(6-20)：1。

作为上述方案的改进，所述印刷层的弹性模量为2-20MPa；

所述印章本体的弹性模量为0.1-2MPa。