[实用新型]一种RFID标签芯片与天线的连接结构

权利要求书

1.一种RFID标签芯片与天线的连接结构，所述的RFID标签包括设于天线基材上的天线及通过导电胶与天线粘结的RFID标签的芯片，其特征在于：所述的导电胶分为设于芯片和天线之间的表层导电胶和位于芯片外侧边处的天线基材上的基孔内的基桩导电胶，同时所述的表层导电胶覆盖于基桩导电胶上方并连为一体。

2.根据权利要求1所述的一种RFID标签芯片与天线的连接结构，其特征在于：所述的基孔是在天线基材上通过激光打孔或机械冲压方式获得的具有一定深度的半通孔或通孔，其平面形状可以是圆形、方形。

3.根据权利要求1所述的一种RFID标签芯片与天线的连接结构，其特征在于：所述的表层导电胶覆盖于露出基孔内的基桩导电胶表面积的至少一半区域。

4.根据权利要求1或2所述的一种RFID标签芯片与天线的连接结构，其特征在于：所述的基孔孔径为0.5~3mm，深度为0.02~0.06mm。