[实用新型]一种RFID标签芯片与天线的连接结构

说明书

本实用新型为一种RFID标签芯片与天线的连接结构，所述的RFID标签包括设于天线基材上的天线及通过导电胶与天线粘结的RFID标签的芯片，其特征在于：所述的导电胶分为设于芯片和天线之间的表层导电胶和位于芯片外侧边处的天线基材上的基孔内的基桩导电胶，同时所述的表层导电胶覆盖于基桩导电胶上方并连为一体。本实用新型用于RFID芯片与天线邦定时，通过在芯片周围增加基桩，增加芯片与天线之间的结合力，防止使用过程中芯片受到外界剪切力而与天线脱离、导电胶开裂，增加RFID标签的使用可靠性。

技术领域

本实用新型涉及信息技术领域，尤其涉及一种RFID标签芯片与天线的连接结构，通过芯片与天线之间连接结构的变化来增强RFID标签芯片和天线之间的附着力。

背景技术

RFID（Radio Frequency Identification，射频识别）技术，又称RFID电子标签、无线射频识别技术，是一种可通过无线电信号识别特定目标并读、写相关数据，而且无需识别系统与特定目标有机械或光学接触的技术。常用的无源RFID有低频（125k~134.2K）、高频（13.56Mhz）、超高频（860-960MHz）三种情况。射频识别电子标签包括加载信息的芯片以及收发电磁波信号的天线，天线接收到的信号用于支持芯片的工作。如果标签附着于某种物体，并储存了该物体的相关信息，即可通过读取标签中的数据，实现对该物体的识别。目前，射频识别电子标签已经广泛地应用于零售管理、图书管理、资产管理、人员识别、冷链物流等领域。

当前这种RFID标签，一般是通过蚀刻方式、印刷导电浆料获得天线，再使用各向异性导电胶直接将RFID芯片粘在天线上，从而实现RFID标签芯片与天线之间的电连接，并可以对外通讯（发送、接收电磁波）。这种RFID标签加工简单、成本低廉，是目前主流的加工方式。

但是在一部分应用场合，对RFID标签承受外界压力、特别是剪切力的要求比较高，而目前各向异性导电胶是环氧系胶水，自身刚度较高，应对压力的性能良好，但是应对剪切力上稍显不足，比如RFID标签在绕过一个直径较小的轴时，会出现刚性的导电胶与天线分离的现象。

发明内容

本实用新型的目的是解决现有技术的缺陷，设计一种RFID标签芯片与天线的连接结构，通过在芯片周围增加基桩，使导电胶深入天线基材来增加芯片与天线之间的附着力，防止使用过程中芯片受到外界剪切力而容易发生的芯片与天线脱离、导电胶开裂等情况，可以扩大RFID标签的应用场合，并增加RFID标签使用的可靠性。

本实用新型是这样实现的：一种RFID标签芯片与天线的连接结构，所述的RFID标签包括设于天线基材上的天线及通过导电胶与天线粘结的RFID标签的芯片，其特征在于：所述的导电胶分为设于芯片和天线之间的表层导电胶和位于芯片外侧边处的天线基材上的基孔内的基桩导电胶，同时所述的表层导电胶覆盖于基桩导电胶上方并连为一体，且所述的表层导电胶覆盖于露出基孔内的基桩导电胶表面积的至少一半区域。

所述的基孔是在天线基材上通过激光打孔或机械冲压方式获得的具有一定深度的半通孔或通孔，其平面形状可以是圆形、方形，其孔径为0.5~3mm，深度为0.02~0.06mm。

本实用新型的有益效果是：本实用新型改变了现有的RFID标签芯片与天线之间直接采用导电胶进行粘合的连接方式，增设了导电胶基桩，优化了导电剂布置区域，使RFID标签的芯片不仅与天线粘合牢固，而且还与天线基材同时粘结牢固，有效增强了RFID标签芯片与天线之间的连接附着力，提高了RFID标签可承受的剪切力。

附图说明

图1是本实用新型实施例1提供的一种RFID标签侧视图；

图2是本实用新型实施例1提供的一种RFID标签俯视图；

图3是本实用新型实施例1提供的一种RFID标签天线烧孔图；

图中：1、天线基材； 2、天线； 3、芯片； 4、基孔； 5、表层导电胶； 6、基桩导电胶。