[实用新型]一种半导体集成独立器件

权利要求书

1.一种半导体集成独立器件，包括安装板(1)，其特征在于，所述安装板(1)的正面通过螺钉固定连接有引弧模块(2)，所述安装板(1)的正面设置有外壳(3)，所述引弧模块(2)位于外壳(3)的内部，所述外壳(3)的内部开设有第一通孔(4)，所述第一通孔(4)的内壁固定连接有第一导电片(5)和第二导电片(6)，所述第一导电片(5)位于第二导电片(6)的左侧，所述外壳(3)的内部开设有第二通孔(7)，所述第二通孔(7)位于第一通孔(4)的下方，所述第二通孔(7)的内壁固定连接有第三导电片(8)和第四导电片(9)，所述第三导电片(8)位于第四导电片(9)的左侧，所述第一导电片(5)、第二导电片(6)、第三导电片(8)和第四导电片(9)均与引弧模块(2)电连接，所述外壳(3)的左右两侧均固定连接有固定块(10)，所述固定块(10)的背面通过螺钉与安装板(1)的正面固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体集成独立器件，其特征在于，所述引弧模块(2)包括基座(21)，所述基座(21)的背面通过螺钉与安装板(1)的正面固定连接，所述基座(21)的正面固定连接有IGBT芯片(22)，所述基座(21)的正面固定连接有整流二极管(23)，所述IGBT芯片(22)与整流二极管(23)电连接，所述第一导电片(5)与IGBT芯片(22)的输入端电连接，所述第二导电片(6)与IGBT芯片(22)的输出端电连接，所述第三导电片(8)和第四导电片(9)均与IGBT芯片(22)的控制端电连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体集成独立器件，其特征在于，所述安装板(1)的正面固定连接有限位环(11)，所述限位环(11)的表面与外壳(3)的内壁接触。

4.根据权利要求1所述的一种半导体集成独立器件，其特征在于，所述外壳(3)的正面开设有第一气孔(12)和第二气孔(13)，外壳(3)的内壁固定连接有微型散热风扇(14)，所述第一气孔(12)、微型散热风扇(14)和外壳(3)的中心均在同一水平线上，所述第二气孔(13)的数量为两个，且两个第二气孔(13)位于微型散热风扇(14)的上下两侧。

5.根据权利要求1所述的一种半导体集成独立器件，其特征在于，所述外壳(3)的正面固定连接有防尘网(15)。

6.根据权利要求2所述的一种半导体集成独立器件，其特征在于，所述基座(21)、安装板(1)和外壳(3)的中心均在同一水平线上。