[实用新型]一种弹性晶片的卡接结构有效

专利信息
申请号: 202023120860.9 申请日: 2020-12-22
公开(公告)号: CN214374889U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 徐百 申请(专利权)人: 苏州纳通生物纳米技术有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R1/14;H05K7/20
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 张一鸣
地址: 215000 江苏省苏州市工业*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 弹性 晶片 结构
【权利要求书】:

1.一种弹性晶片的卡接结构,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部通过螺栓(2)安装有基座(3),所述基座(3)顶部的两端均安装有弹簧(4),所述弹簧(4)的顶部安装有基盖(5),所述基盖(5)底端的中心位置安装有限位块(6),所述基盖(5)的顶部设置有导向板(7),所述导向板(7)的两端均安装有卡块(8),所述导向板(7)的顶部安装有顶板(9),所述顶板(9)顶部的中心位置铰接有盖子(10),盖子(10)顶部的一侧安装有固定块(11),所述盖子(10)的内部安装有固定板(12),所述固定板(12)的底部连通有散热板(13),所述散热板(13)的底部连通有过滤网(14)。

2.根据权利要求1所述的一种弹性晶片的卡接结构,其特征在于:所述基座(3)的两侧均设置有和限位块(6)位置相对应的卡槽,所述限位块(6)和基座(3)两侧的卡槽尺寸相适配。

3.根据权利要求1所述的一种弹性晶片的卡接结构,其特征在于:所述基盖(5)的内部开设有和导向板(7)位置相对应的通孔,所述导向板(7)和基盖(5)内部的通孔尺寸相适配。

4.根据权利要求1所述的一种弹性晶片的卡接结构,其特征在于:所述基盖(5)的内部开设有弧形卡槽,所述卡块(8)和基盖(5)内部的弧形卡槽尺寸相适配。

5.根据权利要求1所述的一种弹性晶片的卡接结构,其特征在于:所述顶板(9)的内部开设有通孔,所述盖子(10)位于顶板(9)内部的通孔中且和顶板(9)内部的通孔相适配。

6.根据权利要求1所述的一种弹性晶片的卡接结构,其特征在于:所述固定板(12)和盖子(10)的内腔开设有相连通的通孔,所述过滤网(14)和盖子(10)的内腔开设有相连通的通孔。

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