[实用新型]一种弹性晶片的卡接结构有效
申请号: | 202023120860.9 | 申请日: | 2020-12-22 |
公开(公告)号: | CN214374889U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 徐百 | 申请(专利权)人: | 苏州纳通生物纳米技术有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R1/14;H05K7/20 |
代理公司: | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人: | 张一鸣 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 弹性 晶片 结构 | ||
本实用新型公开了一种弹性晶片的卡接结构,包括底座,所述底座的顶部通过螺栓安装有基座,所述基座顶部的两端均安装有弹簧,所述弹簧的顶部安装有基盖,所述基盖底端的中心位置安装有限位块,所述基盖的顶部设置有导向板,导向板的两端均安装有卡块,所述导向板的顶部安装有顶板,所述顶板顶部的中心位置铰接有盖子,盖子顶部的一侧安装有固定块,所述盖子的内部安装有固定板。本实用新型,基座的顶部设置有弹簧能够起到回弹作用,基座两侧设置有和限位块相适配的滑槽,能够在基盖下压的过程中缓冲,导向板外表面设置有卡块能够使测试设备放置在基盖的正上方,盖子内部设置有散热板和过滤网能够增加散热作用。
技术领域
本实用新型涉及弹性晶片技术领域,具体为一种弹性晶片的卡接结构。
背景技术
集成式电路也称晶片或者芯片,是一种将电路小型化的方式,并且时常制造在半导体晶圆的表面上,晶片的制作过程包括测试过程,通常采用晶片测试座来进行测试,晶片测试座是对电器电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。
现有的晶片测试座不方便散热,并且内部设置的导向板容易影响晶片的散热通道,不利于晶片散热。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种弹性晶片的卡接结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种弹性晶片的卡接结构,包括底座,所述底座的顶部通过螺栓安装有基座,所述基座顶部的两端均安装有弹簧,所述弹簧的顶部安装有基盖,所述基盖底端的中心位置安装有限位块,所述基盖的顶部设置有导向板,所述导向板的两端均安装有卡块,所述导向板的顶部安装有顶板,所述顶板顶部的中心位置铰接有盖子,盖子顶部的一侧安装有固定块,所述盖子的内部安装有固定板,所述固定板的底部连通有散热板,所述散热板的底部连通有过滤网。
优选的,所述基座的两侧均设置有和限位块位置相对应的卡槽,所述限位块和基座两侧的卡槽尺寸相适配。
优选的,所述基盖的内部开设有和导向板位置相对应的通孔,所述导向板和基盖内部的通孔尺寸相适配。
优选的,所述基盖的内部开设有弧形卡槽,所述卡块和基盖内部的弧形卡槽尺寸相适配。
优选的,所述顶板的内部开设有通孔,所述盖子位于顶板内部的通孔中且和顶板内部的通孔相适配。
优选的,所述固定板和盖子的内腔开设有相连通的通孔,所述过滤网和盖子的内腔开设有相连通的通孔。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该弹性晶片的卡接结构,基座的顶部设置有弹簧能够起到回弹作用,基座两侧设置有和限位块相适配的滑槽,能够在基盖下压的过程中缓冲,导向板外表面设置有卡块能够使测试设备放置在基盖的正上方,盖子内部设置有散热板和过滤网能够增加散热作用。
附图说明
图1为本实用基座和基盖以及导向板位置关系示意图;
图2为本实用顶板内部结构俯视图;
图3为本实用盖子内部结构侧视图。
图中:1、底座;2、螺栓;3、基座;4、弹簧;5、基盖;6、限位块;7、导向板;8、卡块;9、顶板;10、盖子;11、固定块;12、固定板;13、散热板;14、过滤网。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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