[实用新型]一种五轴联动精密点胶机构及设备有效
申请号: | 202023125098.3 | 申请日: | 2020-12-22 |
公开(公告)号: | CN215088447U | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 卢国明;张国飞;曾金城;胡涛;黄学孟;钟朝林;潘志伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市腾盛精密装备股份有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C11/10;B05C13/00 |
代理公司: | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人: | 汪琳琳 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 联动 精密 机构 设备 | ||
本申请实施例属于点胶技术领域,涉及一种五轴联动精密点胶机构及设备。本申请提供的技术方案包括机架、3D扫描机构、点胶组件和治具机构;所述3D扫描机构和点胶组件设于所述机架上,所述治具机构用于承载产品,并驱动产品沿Y轴方向移动、沿X轴转动及沿Z轴转动,所述3D扫描机构用于对所述治具机构上的产品进行扫描,所述点胶组件能够沿X轴方向移动、沿Y轴方向移动及沿Z轴方向移动,并根据所述3D扫描机构生成的扫描结果对所述治具机构上的产品进行点胶。双Y五轴联动的点胶方式点胶精度高,点胶工作更为灵活,能够适应现有的各种元器件曲面位置的点胶要求,胶厚更为均匀,保证产品品质的稳定性,提高生产效率,应用空间范围更广。
技术领域
本申请涉及点胶技术领域,更具体的说,特别涉及一种五轴联动精密点胶机构及设备。
背景技术
点胶技术可广泛应用于手机制造、VR 3D产品、半导体、PCB制造、SMT制造等领域,具体应用如手机组件粘接、锡膏点胶、芯片粘接、导热硅脂点胶、导电硅胶点胶、红胶点胶、围坝等。目前传统的点胶方式为人工点胶的方式和仿形编程走定值点胶的方式。采用人工点胶的方式,点胶效率低,胶厚不均匀,且缺、溢胶严重,点胶环境对人体机能有害;采用仿形编程走定值点胶的方式,编程复杂,无法准确模拟3D路径,点胶精度难以控制,胶厚不均匀,影响产品品质,且无法判断点胶后胶线及胶路是否合规。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种五轴联动精密点胶机构及设备,点胶精度高,能够适应现有的各种元器件曲面位置的点胶要求,胶厚更为均匀,保证产品品质的稳定性,提高生产效率。
为了解决以上提出的问题,本实用新型实施例提供了如下所述的技术方案:
一种五轴联动精密点胶机构,
包括机架、3D扫描机构、点胶组件和治具机构;
所述3D扫描机构和点胶组件设于所述机架上,所述治具机构用于承载产品,并驱动产品沿Y轴方向移动、沿X轴转动及沿Z轴转动,所述3D扫描机构用于对所述治具机构上的产品进行扫描,所述点胶组件能够沿X轴方向移动、沿Y轴方向移动及沿Z轴方向移动,并根据所述3D扫描机构生成的扫描结果对所述治具机构上的产品进行点胶。
进一步地,所述点胶组件包括第一X轴运动模组、第一Y轴运动模组、Z轴运动模组和点胶头组件,所述第一X轴运动模组设于所述机架上,所述第一Y轴运动模组设于所述第一X轴运动模组上,所述第一X轴运动模组驱动所述第一Y轴运动模组沿X轴方向移动,所述Z轴运动模组设于所述第一Y轴运动模组上,所述第一Y轴运动模组驱动所述Z轴运动模组沿Y轴方向移动,所述点胶头组件设于所述Z轴运动模组上,所述Z轴运动模组驱动所述点胶头组件沿Z轴方向移动;所述点胶头组件包括点胶阀、点胶头和点胶相机。
进一步地,所述治具机构包括第二Y轴运动模组、安装座、X轴旋转调节组件、Z轴旋转调节组件和治具,所述安装座设于所述第二Y轴运动模组上,所述第二Y轴运动模组驱动所述安装座沿Y轴方向移动,所述X轴旋转调节组件设于所述安装座上,所述Z轴旋转调节组件设于所述X轴旋转调节组件上并受所述X轴旋转调节组件驱动,所述治具设于所述Z轴旋转调节组件上并受所述Z轴旋转调节组件驱动;所述安装座设有UV固化组件。
进一步地,所述X轴旋转调节组件包括第一电机和设于所述第一电机输出轴上的第一转轴,所述第一电机设于所述安装座上,所述转轴穿设于所述安装座上并与所述Z轴旋转调节组件固定连接;
所述Z轴旋转调节组件包括第二电机和设于所述第二电机输出轴上的第二转轴,所述第二电机与所述第一转轴固定连接,所述第二转轴与所述治具固定连接。
进一步地,所述安装座上设有安装槽,所述安装槽上设有多个感应器,所述第一转轴上设有与所述感应器配合的感应片。
进一步地,所述机架上设有第二X轴运动模组,所述3D扫描机构设于所述第二X轴运动模组上,所述第二X轴运动模组驱动所述3D扫描机构沿X轴方向移动。
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