[实用新型]GPU散热强化沸腾工件和GPU组件有效

专利信息
申请号: 202023126045.3 申请日: 2020-12-22
公开(公告)号: CN213844043U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 默蓬勃;伊波力;郭双江;吴正刚 申请(专利权)人: 曙光数创电子设备科技发展(青岛)有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/16
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 郭金鑫
地址: 266600 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: gpu 散热 强化 沸腾 工件 组件
【权利要求书】:

1.一种GPU散热强化沸腾工件,其特征在于,包括支架(1)、强化沸腾片(2)和支架固定结构;

所述强化沸腾片(2)包括基座(21)和设置于所述基座(21)表面的强化沸腾结构(22);

所述基座(21)连接于所述支架(1);

所述支架固定结构用于将所述支架(1)固定于连接有GPU的主板,以使所述基座(21)上与设置有所述强化沸腾结构(22)的一面相对的表面贴合于GPU的表面。

2.根据权利要求1所述的GPU散热强化沸腾工件,其特征在于,所述强化沸腾结构包括铲式散热片。

3.根据权利要求2所述的GPU散热强化沸腾工件,其特征在于,

以所述铲式散热片的铲翅的高度为H,则0.10mm≤H≤10.00mm;

和/或,以所述铲式散热片的铲翅厚度为K,则0.05mm≤K≤5.00mm;

和/或,以所述铲式散热片中相邻两行翅片之间的间隙距离为L,则0.05mm≤L≤3.00mm;

和/或,以所述铲式散热片中相邻两列翅片之间的间隙距离为D,则0.10mm≤D≤3.00mm。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的GPU散热强化沸腾工件,其特征在于,所述强化沸腾结构的表面形成为凹凸的不平整表面。

5.根据权利要求1所述的GPU散热强化沸腾工件,其特征在于,所述基座(21)上与设置有所述强化沸腾结构(22)的一面相对的表面的表面粗糙度不大于0.8。

6.根据权利要求1所述的GPU散热强化沸腾工件,其特征在于,所述支架(1)的中部形成有镂空区域,所述基座(21)设置于所述镂空区域内,且所述基座(21)的边部连接于所述支架(1)。

7.根据权利要求6所述的GPU散热强化沸腾工件,其特征在于,所述基座(21)的边部设置有焊接边(210),所述焊接边(210)焊接于所述支架(1)。

8.根据权利要求1所述的GPU散热强化沸腾工件,其特征在于,所述支架固定结构包括螺钉,在所述支架(1)上开设有贯通所述支架(1)的螺钉安装孔(10)。

9.一种GPU组件,其特征在于,包括连接有GPU的主板和权利要求1至8中任一项所述的GPU散热强化沸腾工件;所述支架(1)通过所述支架固定结构固定于所述主板,所述基座(21)上与设置有所述强化沸腾结构的一面相对的表面贴合于所述GPU的表面。

10.根据权利要求9所述的GPU组件,其特征在于,在所述基座(21)上与设置有所述强化沸腾结构的一面和所述GPU的表面之间设置有软质导热体。

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