[实用新型]GPU散热强化沸腾工件和GPU组件

说明书

本实用新型提供一种GPU散热强化沸腾工件和GPU组件，涉及计算机配件领域，包括支架、强化沸腾片和支架固定结构；强化沸腾片包括基座和设置于基座表面的强化沸腾结构；基座连接于支架；支架固定结构用于将支架固定于连接有GPU的主板，以使基座上与设置有强化沸腾结构的一面相对的表面贴合于GPU的表面。本实用新型缓解了现有GPU表面不易产生气泡，沸腾效果很差，很容易达到GPU的极限温度，使得沸腾换热不能发挥其潜在优势、GPU散热效果差的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及计算机配件领域，尤其是涉及一种GPU散热强化沸腾工件和GPU组件。

背景技术

随着5G、人工智能、大数据的快速推进，对于数据和图形处理效率要求越来越高，而GPU芯片，简称GPU，作为数据处理的核心部件，其数据计算速度越快，则功率越大，其产生的热量也越大。目前，超级计算机GPU的热流密度已经达到80W/cm²，传统的散热方式已经无法满足如此高的热流密度的散热需求，因此从芯片级考虑散热，制作有助于散热的GPU成为亟待解决的问题。

常见的散热方式包括风冷、水冷或液冷。与风冷相比，水冷或液冷有两大好处：一是将冷却剂直接导向热源，而不是像风冷那样间接制冷；二是和冷风相比，每单位体积所传输的热量即散热效率高达3500倍。其中，利用流体沸腾时的汽化潜热带走热量的冷却方式叫做“蒸发冷却”，由于流体的汽化潜热要比流体的比热大很多，所以蒸发冷却的冷却效果更为显著；直接接触式相变沸腾冷却，就是将发热元器件直接浸泡在制冷剂中，利用制冷剂的蒸发相变将热量带走。若以直接接触式相变沸腾冷却的方式对GPU进行散热，则有望达到较好的散热效果。

但是，目前常见GPU的硅片直接裸露在GPU外表面，硅片表面进行抛光处理，这使现有GPU存在表面不易产生气泡，沸腾效果很差，很容易达到GPU的极限温度，使得沸腾换热不能发挥其潜在优势，GPU散热效果差的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种GPU散热强化沸腾工件和GPU组件，以缓解现有GPU表面不易产生气泡，沸腾效果很差，很容易达到GPU的极限温度，使得沸腾换热不能发挥其潜在优势、GPU散热效果差的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型实施例采用如下技术方案：

第一方面，本实用新型实施例提供一种GPU散热强化沸腾工件，包括支架、强化沸腾片和支架固定结构；

所述强化沸腾片包括基座和设置于所述基座表面的强化沸腾结构；

所述基座连接于所述支架；

所述支架固定结构用于将所述支架固定于连接有GPU的主板，以使所述基座上与设置有所述强化沸腾结构的一面相对的表面贴合于GPU的表面。

本实施例的可选实施方式中，所述强化沸腾结构包括铲式散热片。

本实施例的可选实施方式中，以所述铲式散热片的铲翅的高度为H，则0.10mm≤H≤10.00mm；和/或，以所述铲式散热片的铲翅厚度为K，则0.05mm≤K≤5.00mm；和/或，以所述铲式散热片中相邻两行翅片之间的间隙距离为L，则0.05mm≤L≤3.00mm；和/或，以所述铲式散热片中相邻两列翅片之间的间隙距离为D，则0.10mm≤D≤3.00mm。其中，“和/或”表示上述H、K、L和D可同时或不同时满足上述各自对应的关系。

本实施例的可选实施方式中，所述强化沸腾结构的表面形成为凹凸的不平整表面。

本实施例的可选实施方式中，所述基座上与设置有所述强化沸腾结构的一面相对的表面的表面粗糙度不大于0.8。

本实施例的可选实施方式中，所述支架的中部形成有镂空区域，所述基座设置于所述镂空区域内，且所述基座的边部连接于所述支架。

本实施例的可选实施方式中，所述基座的边部设置有焊接边，所述焊接边焊接于所述支架。