[实用新型]拼接式电路板结构有效

专利信息
申请号: 202023133690.8 申请日: 2020-12-23
公开(公告)号: CN213991159U 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 孙国祯 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K3/34
代理公司: 深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙) 44351 代理人: 刘云青
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 拼接 电路板 结构
【权利要求书】:

1.一种拼接式电路板结构,其特征在于,包括:

第一拼板,所述第一拼板包括并排的第一单板和第二单板,所述第一单板包括第一边缘区,所述第一边缘区位于所述第一单板的板内背离所述第二单板的一侧,所述第二单板包括第二边缘区,所述第一边缘区为元器件禁布区域,所述第一边缘区和所述第二边缘区关于所述第一拼板的中心呈中心对称或者镜像对称设置;及

第二拼板,所述第二拼板包括第三单板和第四单板,所述第三单板与所述第一单板和所述第四单板拼接,且包括第三边缘区,所述第四单板与所述第三单板和所述第二单板拼接,且包括第四边缘区,所述第一边缘区和所述第四边缘区关于所述拼接式电路板结构的中心呈中心对称设置,所述第二边缘区和所述第三边缘区关于所述拼接式电路板结构的中心呈中心对称设置。

2.根据权利要求1所述的拼接式电路板结构,其特征在于,所述第一单板还包括第一贴装区,所述第一贴装区连接于第一边缘区,所述第二单板还包括第二贴装区,所述第二贴装区连接于第二边缘区,并与所述第一贴装区相对拼接,所述第一贴装区和所述第二贴装区关于所述第一拼板的中心呈中心对称设置。

3.根据权利要求1所述的拼接式电路板结构,其特征在于,所述第一单板还包括第一贴装区,所述第一贴装区连接于所述第一边缘区,所述第二单板还包括第二贴装区,所述第二贴装区连接于所述第二边缘区,并与所述第一贴装区相对拼接,所述第一贴装区和所述第二贴装区关于所述第一拼板的中心呈镜像对称设置。

4.根据权利要求2或3所述的拼接式电路板结构,其特征在于,所述第一边缘区和所述第二边缘区均呈矩形,所述第一边缘区与所述第一贴装区的连接边的长度等于所述第一单板的长度,所述第二边缘区与所述第二贴装区的连接边的长度等于所述第二单板的长度。

5.根据权利要求4所述的拼接式电路板结构,其特征在于,所述第一边缘区的宽度大于或等于5mm。

6.根据权利要求1所述的拼接式电路板结构,其特征在于,所述第一单板设有第一定位孔,所述第一定位孔位于所述第一边缘区远离所述第二拼板的一端,所述第二单板设有第二定位孔,所述第二定位孔和所述第一定位孔关于所述第一拼板的中心呈中心对称设置。

7.根据权利要求6所述的拼接式电路板结构,其特征在于,所述第一定位孔的边缘与所述第一单板的边缘的距离大于或者等于1mm。

8.根据权利要求6所述的拼接式电路板结构,其特征在于,所述第一单板设有第一标记点,所述第一标记点位于所述第一边缘区远离所述第二拼板的一端,所述第二单板设有第二标记点,所述第二标记点和所述第一标记点关于所述第一拼板的中心呈中心对称设置。

9.根据权利要求8所述的拼接式电路板结构,其特征在于,所述第一标记点的中心与所述第一单板的边缘的距离大于所述第一定位孔的中心与所述第一单板的边缘的距离。

10.根据权利要求1所述的拼接式电路板结构,其特征在于,所述拼接式电路板结构具有长度方向,所述第一边缘区和所述第三边缘区沿所述长度方向排列。

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