[实用新型]拼接式电路板结构

说明书

本申请实施例提供一种拼接式电路板结构，包括第一拼板和第二拼板，第一拼板包括并排的第一单板和第二单板，第一单板包括位于板内背离第二单板一侧的第一边缘区，第二单板包括第二边缘区，第一边缘区为元器件禁布区域，第一边缘区和第二边缘区关于第一拼板的中心呈中心对称或者镜像对称；第二拼板包括第三单板和第四单板，第三单板与第一单板和第四单板拼接，且包括第三边缘区，第四单板与第三单板和第二单板拼接，且包括第四边缘区，且第一边缘区和第四边缘区中心对称，第二边缘区和第三边缘区中心对称。本申请实施例提供的拼接式电路板结构能够利用板内的边缘区用作夹持边，从而省去了工艺边，提高板材利用率，降低了成本。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，具体涉及一种拼接式电路板结构。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)拼板是指电子制造行业在生产一些小尺寸的电路板时，会将这些PCB单板拼合，设计成多连板，也就是拼板，以适合大批量生产、节省成本以及提高生产效率等等。相关技术在设计PCB拼板时在整体拼板的两边或者四周加上工艺边，在贴片加工时，SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)设备通过夹持工艺边以固定PCB拼板进行回流。然而，工艺边的宽度大于一定值才能够满足SMT设备的夹持需求，而且至少需要在拼板的两边分别设计一条工艺边，这使得PCB板材的利用率很低，导致板材浪费，增加了电路板的制造成本。

实用新型内容

本申请的目的在于提出一种拼接式电路板结构，以解决上述问题。本申请通过以下技术方案来实现上述目的。

本申请实施例提供了一种拼接式电路板结构，包括第一拼板和第二拼板，第一拼板包括并排的第一单板和第二单板，第一单板包括第一边缘区，第一边缘区位于第一单板的板内背离第二单板的一侧，第二单板包括第二边缘区，第一边缘区为元器件禁布区域，第一边缘区和第二边缘区关于第一拼板的中心呈中心对称或者镜像对称设置；第二拼板包括第三单板和第四单板，第三单板与第一单板和第四单板拼接，且包括第三边缘区，第四单板与第三单板和第二单板拼接，且包括第四边缘区，且第一边缘区和第四边缘区关于拼接式电路板结构的中心呈中心对称设置，第二边缘区和第三边缘区关于拼接式电路板结构的中心呈中心对称设置。

相对于现有技术，本申请实施例提供的拼接式电路板结构能够利用位于同一侧的第一边缘区和第三边缘区用作贴片加工的夹持边，利用位于同一侧的第二边缘区和第四边缘区用作贴片加工时的另一夹持边，从而省去了工艺边，提高了板材利用率，降低电路板的加工制造成本；同时，第一边缘区、第二边缘区、第三边缘区和第四边缘区的结构相同，也便于进行加工制造。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的拼接式电路板结构的结构示意图。

图2是图1所示实施例提供的拼接式电路板结构的另一结构示意图。

图3是本申请另一实施例提供的拼接式电路板结构的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。