[实用新型]双晶片并联表贴石英晶体谐振器

权利要求书

1.双晶片并联表贴石英晶体谐振器，其特征在于，包括：管壳，所述管壳内设有第一导电体和第二导电体，所述第一导电体的高度高于所述第二导电体的高度，所述第一导电体上固定有第一谐振晶片；所述第二导电体上固定有第二谐振晶片，所述第一谐振晶片和所述第二谐振晶片通过高度不同的所述第一导电体和所述第二导电体实现并联相连，所述第一谐振晶片与所述第二谐振晶片平行。

2.如权利要求1所述的双晶片并联表贴石英晶体谐振器，其特征在于，所述第一导电体包括第一焊盘和与所述第一焊盘不相连的第二焊盘，所述第二导电体包括与所述第一焊盘连接的第一引线和与所述第二焊盘相连的第二引线；所述第一谐振晶片固定在所述第一焊盘和所述第二焊盘上，所述第二谐振晶片固定在所述第一引线和所述第二引线上。

3.如权利要求2所述的双晶片并联表贴石英晶体谐振器，其特征在于，所述第一焊盘与所述第一引线的高度差为0.2±0.05mm，所述第二焊盘与所述第二引线的高度差为0.2±0.05mm；所述第一焊盘和所述第二焊盘的高度相同，所述第一引线和所述第二引线的高度相同。

4.如权利要求2所述的双晶片并联表贴石英晶体谐振器，其特征在于，所述第一谐振晶片的正面设有金属化电极区A1、金属化电极区B1和金属化电极区C1，所述金属化电极区A1位于所述第一谐振晶片的中间，所述金属化电极区B1和金属化电极区C1位于所述第一谐振晶片的同一端，所述金属化电极区A1与所述金属化电极区B1相连；

所述第一谐振晶片的背面对应设有金属化电极区A2、金属化电极区B2和金属化电极区C2，所述金属化电极区A2与所述金属化电极区C2相连；

所述金属化电极区B2和金属化电极区C2分别连接所述第一焊盘和所述第二焊盘。

5.如权利要求4所述的双晶片并联表贴石英晶体谐振器，其特征在于，所述第二谐振晶片的正面设有金属化电极区D1、金属化电极区E1和金属化电极区F1，所述金属化电极区D1位于所述第二谐振晶片的中间，所述金属化电极区E1和金属化电极区F1位于所述第二谐振晶片的同一端，所述金属化电极区D1与所述金属化电极区E1相连；

所述第二谐振晶片的背面对应设有金属化电极区D2、金属化电极区E2和金属化电极区F2，所述金属化电极区D2与所述金属化电极区F2相连；

所述金属化电极区E2和金属化电极区F2分别连接所述第一引线和所述第二引线。

6.如权利要求5所述的双晶片并联表贴石英晶体谐振器，其特征在于，所述第一焊盘上设有第一焊盘胶点，所述第二焊盘上设有第二焊盘胶点，所述第一引线上设有第一引线胶点，所述第二引线上设有第二引线胶点，所述第一谐振晶片的两个部位分别与所述第一焊盘胶点和第二焊盘胶点固定连接，所述第二谐振晶片的两个部位分别与所述第一引线胶点和所述第二引线胶点连接。

7.如权利要求2所述的双晶片并联表贴石英晶体谐振器，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘设置在所述管壳的同一端。

8.如权利要求7所述的双晶片并联表贴石英晶体谐振器，其特征在于，所述第二谐振晶片的固定端与所述第一谐振晶片的固定端位于同一端。

9.如权利要求2所述的双晶片并联表贴石英晶体谐振器，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘的上表面分别设有金属化层，所述第一引线和所述第二引线分别连接所述第一焊盘和所述第二焊盘上的金属化层。