[实用新型]双晶片并联表贴石英晶体谐振器

说明书

本实用新型提供了一种双晶片并联表贴石英晶体谐振器，属于电子元器件技术领域，包括管壳，管壳内设有第一导电体和第二导电体，第一导电体的高度高于第二导电体的高度，第一导电体上固定有第一谐振晶片；第二导电体上固定有第二谐振晶片，第一谐振晶片和第二谐振晶片通过高度不同的第一导电体和第二导电体实现并联相连，第一谐振晶片与第二谐振晶片平行。本实用新型提供的双晶片并联表贴石英晶体谐振器，能够降低等效电阻，提高负载牵引力，适应管壳小型化的需求。

技术领域

本实用新型属于电子元器件技术领域，更具体地说，是涉及一种双晶片并联表贴石英晶体谐振器。

背景技术

石英晶体谐振器(英文：quartz crystal unit或quartz crystal resonator，常被标识为Xtal，Extenal Crystal Osillator，外部晶振器，因为晶振单元常常作为电路外接，简称石英晶体或晶振)，是利用石英晶体(又称水晶)的压电效应，用来产生高精度振荡频率的一种电子元件，属于被动元件。该元件主要由石英晶片、管壳、外壳、银胶、银等成分组成。根据引线状况可分为直插(有引线)与表面贴装(无引线)两种类型。当前常见的主要封装型号有HC-49U、HC-49/S、GLASS、UM-1、UM-4、UM-5与SMD。

SMD是surface mounted devices的缩写，意为表面贴装器件。该系列外形尺寸：7×5mm、6×3.5mm、5×3.2mm、4×2.5mm、3×2.5mm、2.5×2.0mm、2×1.6mm等。

石英晶体谐振器是利用石英晶体的压电效应而制成的谐振元件。其主体是其中的石英晶片，由于晶片过薄，易氧化，在制造工艺中，通常是将晶片置于管壳内，然后充满氮气保护或真空环境下将管壳密封。晶片固定是利用导电胶将晶片的电极与管壳电极连接，客户在使用时，直接将管壳外电极焊接在电路板中。

目前，参见图22，表贴石英晶体谐振器均采用一只石英谐振晶片。由于表贴石英晶体谐振器的封装尺寸越做越小。受到封装的制约，晶片尺寸越来越小，造成石英晶体谐振器的等效电阻偏大、负载牵引力偏低。这种情况，泛音晶体的情况尤为明显。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双晶片并联表贴石英晶体谐振器，旨在解决目前的表贴石英晶体谐振器等效电阻偏大、负载牵引力偏低等问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种双晶片并联表贴石英晶体谐振器，包括：管壳，所述管壳内设有第一导电体和第二导电体，所述第一导电体的高度高于所述第二导电体的高度，所述第一导电体上固定有第一谐振晶片；所述第二导电体上固定有第二谐振晶片，所述第一谐振晶片和所述第二谐振晶片通过高度不同的所述第一导电体和所述第二导电体实现并联相连，所述第一谐振晶片与所述第二谐振晶片平行。

作为本申请另一实施例，所述第一导电体包括第一焊盘和与所述第一焊盘不相连的第二焊盘，所述第二导电体包括与所述第一焊盘连接的第一引线和与所述第二焊盘相连的第二引线；所述第一谐振晶片固定在所述第一焊盘和所述第二焊盘上，所述第二谐振晶片固定在所述第一引线和所述第二引线上。

作为本申请另一实施例，所述第一焊盘与所述第一引线的高度差为0.2±0.05mm，所述第二焊盘与所述第二引线的高度差为0.2±0.05mm；所述第一焊盘和所述第二焊盘的高度相同，所述第一引线和所述第二引线的高度相同。

作为本申请另一实施例，所述第一谐振晶片的正面设有金属化电极区A1、金属化电极区B1和金属化电极区C1，所述金属化电极区A1位于所述第一谐振晶片的中间，所述金属化电极区B1和金属化电极区C1位于所述第一谐振晶片的同一端，所述金属化电极区A1与所述金属化电极区B1相连；所述第一谐振晶片的背面对应设有金属化电极区A2、金属化电极区B2和金属化电极区C2，所述金属化电极区A2与所述金属化电极区C2相连；所述金属化电极区B2和金属化电极区C2分别连接所述第一焊盘和所述第二焊盘。