[实用新型]一种特殊通电形式的热电半导体模块有效
| 申请号： | 202023141443.2 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN214378495U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 冯林;吴永庆 | 申请（专利权）人： | 杭州大和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L35/08;H01L35/10 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 郑汝珍 |
| 地址： | 310051 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 特殊 通电 形式 热电 半导体 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种特殊通电形式的热电半导体模块，其特征是包括上陶瓷基板、若干P/N结颗粒和下陶瓷基板，P/N结颗粒焊接在上陶瓷基板和下陶瓷基板之间，下陶瓷基板上连接有第一导体，第一导体连接第二导体。
2.根据权利要求1所述的一种特殊通电形式的热电半导体模块，其特征是上陶瓷基板和下陶瓷基板上紧密覆盖有铜片。
3.根据权利要求1所述的一种特殊通电形式的热电半导体模块，其特征是下陶瓷基板上还设有第三导体，第三导体平放在下陶瓷基板上，第三导体连接第二导体。
4.根据权利要求1所述的一种特殊通电形式的热电半导体模块，其特征是第一导体、第二导体和第三导体为铜制导体。
5.根据权利要求1所述的一种特殊通电形式的热电半导体模块，其特征是第三导体靠近下陶瓷基板一侧开有若干容纳槽。
6.根据权利要求1所述的一种特殊通电形式的热电半导体模块，其特征是容纳槽呈S状弯曲。
7.根据权利要求1所述的一种特殊通电形式的热电半导体模块，其特征是容纳槽为燕尾槽。
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