[实用新型]半导体结构有效
| 申请号： | 202023141504.5 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN214176013U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 刘俊良 | 申请（专利权）人： | 迪科特测试科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;闫华 |
| 地址： | 215125 江苏省苏州市苏州工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 | ||
1.一种半导体结构，其特征在于，包含：
一裸片，其包括设置在该裸片的一表面或内部的一电路，该电路使得该裸片具有特定的功能；
一散热构件，其通过设置在该裸片的该表面与该散热构件之间的一粘着剂附接到该裸片；以及
一纳米结构，其设置在该粘着剂与该裸片之间、配置成将热量从该裸片传导到该散热构件、从该粘着剂朝向该裸片的该表面突出并与该裸片的该表面接触。
2.如权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，该纳米结构为一管状形状。
3.如权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，该纳米结构包括一碳纳米管。
4.如权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，该纳米结构在该粘着剂与该裸片的该表面之间拉长。
5.如权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，该纳米结构从该粘着剂朝向该裸片的该表面突出。
6.如权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，该粘着剂和该纳米结构可附接到该裸片的该表面并可从该裸片的该表面分离。
7.如权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，该纳米结构具有导热性。
8.如权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，该纳米结构垂直于该裸片的该表面及该散热构件。
9.如权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，该纳米结构与该粘着剂成一体。
10.如权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，该纳米结构具有大于1000：1的深宽比。
11.如权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，该纳米结构对可见光为透明或不透明。
12.如权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，该裸片相对于该表面设置有一另一表面，该散热构件亦可通过设置在该裸片的该另一表面与该散热构件之间的该粘着剂附接到该裸片，且该纳米结构设置在该粘着剂与该裸片之间、配置成将热量从该裸片传导到该散热构件。
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