[实用新型]半导体结构有效

专利信息
申请号: 202023141504.5 申请日: 2020-12-23
公开(公告)号: CN214176013U 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 刘俊良 申请(专利权)人: 迪科特测试科技(苏州)有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/373
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 聂慧荃;闫华
地址: 215125 江苏省苏州市苏州工业园*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 半导体 结构
【说明书】:

实用新型提供一种半导体结构。半导体结构包括一裸片、散热构件及纳米结构,裸片包括设置在该裸片的一表面上或内部的一电路,该电路使得该裸片具有特定的功能;一散热构件通过设置在该裸片的该表面与该散热构件之间的一粘着剂附接到该裸片;一纳米结构设置在该粘着剂与该裸片之间、配置成将热量从该裸片传导到该散热构件、从该粘着剂朝向该裸片的该表面突出并与该裸片的该表面接触。

技术领域

本实用新型所公开内容涉及一种半导体结构,尤其涉及一种包括用于将一散热构件附接在一裸片或一封装上面的一粘着剂和一纳米结构的半导体结构。另外,本实用新型所公开内容涉及一种包含该粘着剂和该纳米结构的半导体结构。

背景技术

半导体装置对许多现代应用而言皆不可或缺。随着电子技术进展,半导体装置变得越来越小,同时提供更大功能性并包括更多集成电路。由于半导体装置微小化,进行不同功能的各种类型和尺寸的半导体装置集成并封装到单一模块中。以这样的高密度集成的半导体装置可能在使用期间产生大量热量。该热量可能逐渐影响该半导体装置的运作,或甚至最终损坏该半导体结构。

据此,本领域仍亟需改善半导体装置的结构中以及制造期间的热管理。

提供此“现有技术”段落仅为了背景信息。此“现有技术”中的多个陈述,并非承认此“现有技术”段落中所公开标的构成本实用新型所公开内容的现有技术,且此“现有技术”段落的任何部分,皆无法用于承认本实用新型的任何部分(包括此“现有技术”段落)构成本实用新型所公开内容的现有技术。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体结构,以解决上述至少一个问题。

本实用新型所公开内容的一个方式提供一种半导体结构。该半导体结构包括一裸片,其包括设置在该裸片上面或内部的一电路,该电路使得该裸片具有特定的功能;一散热构件,其通过设置在该裸片的一表面与该散热构件之间的一粘着剂附接到该裸片;以及一纳米结构,其设置在该粘着剂与该裸片之间、配置成将热量从该裸片传导到该散热构件、从该粘着剂朝向该裸片的该表面突出并与该裸片的该表面接触。

在一些具体实施例中,该裸片的该表面设置该电路。

在一些具体实施例中,该裸片相对于该表面设置有一另一表面,该裸片的该另一表面未设置该电路,该散热构件亦可通过设置在该裸片的该另一表面与该散热构件之间的该粘着剂附接到该裸片,且纳米结构设置在该粘着剂与该裸片之间。

在一些具体实施例中,该纳米结构包括石墨烯或碳。

在一些具体实施例中,该纳米结构为管状形状。

在一些具体实施例中,该纳米结构包括一碳纳米管。

在一些具体实施例中,该纳米结构在该粘着剂与该裸片的该表面之间拉长。

在一些具体实施例中,该纳米结构从该粘着剂朝向该裸片的该表面突出。

在一些具体实施例中,该粘着剂和该纳米结构可附接到该裸片的该表面并可从该裸片的该表面分离。

在一些具体实施例中,该纳米结构具导热性。

在一些具体实施例中,该纳米结构实质上垂直于该裸片的该表面及该散热构件。

在一些具体实施例中,该纳米结构与该粘着剂成一体。

在一些具体实施例中,该纳米结构具有实质上大于1000:1的深宽比。

在一些具体实施例中,该纳米结构对可见光为透明或不透明。

本实用新型所公开内容的另一方式提供一种半导体结构。该半导体结构包括一裸片、一粘着剂和一纳米结构;在该裸片的一表面上面设置该粘着剂和该纳米结构;以及在该粘着剂和该纳米结构上面设置一散热构件,其中该纳米结构设置在该裸片的该表面与该粘着剂之间。

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