[实用新型]一种芯片制造的导电胶用流量控制装置

权利要求书

1.一种芯片制造的导电胶用流量控制装置，包括压电陶瓷(1)，其特征在于，还包括定位块(5)，所述压电陶瓷的底部铰接连接有一端固定在机架上的杠杆(2)，所述杠杆(2)的另一端铰接有压筒(3)，所述压筒(3)内部固定有撞针(4)；所述定位块(5)的顶部设置有滑槽(7)，所述滑槽(7)的底部设置有排胶孔(6)，所述定位块(5)一侧设置有连通所述排胶孔(6)的上胶孔(9)，所述撞针(4)滑动安装在排胶孔(6)内；所述撞针(4)的底端设置有针头(10)，所述排胶孔(6)的底端卡接固定有与所述针头(10)抵接的喷嘴(11)，所述喷嘴(11)上设置有一端被所述针头(10)阻塞的通孔(13)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片制造的导电胶用流量控制装置，其特征在于，所述喷嘴(11)的顶部设置有球槽(12)，所述针头(10)与所述球槽(12)适配卡合；所述针头(10)呈球形。

3.根据权利要求1所述的一种芯片制造的导电胶用流量控制装置，其特征在于，所述撞针(4)上设置有滑动适配于所述滑槽(7)内的滑板(8)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片制造的导电胶用流量控制装置，其特征在于，所述撞针(4)的顶部固定有限位板(15)，所述压筒(3)夹接在所述限位板(15)与所述滑板(8)之间。

5.根据权利要求1所述的一种芯片制造的导电胶用流量控制装置，其特征在于，所述定位块(5)的底部固定有胶垫(14)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片制造的导电胶用流量控制装置，其特征在于，所述滑槽(7)的槽宽大于所述排胶孔(6)的孔径。