[实用新型]一种芯片制造的导电胶用流量控制装置有效

专利信息
申请号: 202023141555.8 申请日: 2020-12-23
公开(公告)号: CN214160304U 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 韩禹 申请(专利权)人: 上海莱宝电子科技有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 202150 上海市崇明区长兴镇潘园公*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 制造 导电 流量 控制 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种芯片制造的导电胶用流量控制装置,包括压电陶瓷,还包括定位块,压电陶瓷的底部铰接连接有一端固定在机架上的杠杆,杠杆的另一端铰接有压筒,压筒内部固定有撞针;定位块的顶部设置有滑槽,滑槽的底部设置有排胶孔,定位块一侧设置有连通排胶孔的上胶孔,撞针滑动安装在排胶孔内;撞针的底端设置有针头,排胶孔的底端卡接固定有与针头抵接的喷嘴,喷嘴上设置有一端被针头阻塞的通孔;本实用新型相较于现有技术中采用胶管的结构,排胶和上胶都能顺畅进行,不必频繁更换胶管,能快速对针头的移动做出反应,使流量控制更加准确;本实用新型中的喷嘴安装和更换都较为便利,以便于通过更换喷嘴实现上胶量和上胶面积的改变。

技术领域

本实用新型涉及芯片制造领域,尤其涉及一种芯片制造的导电胶用流量控制装置。

背景技术

现有的接触式点胶,容易划伤产品,因此采用压电喷射阀,利用压电材料的特性,通过电压产生机械力,当下方的压电材料充电时,阀门打开;当上方的压电材料充电时,阀门关闭。因开、关阀的空间极小,动作频率极高,可以高速喷射出极微量的液体材料,不仅喷射的液体材料均匀,并且也不会接触产品表面,能避免划伤。但是设备待机后,需大量排胶,浪费胶水,上胶和排胶的流量控制较为困难。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种芯片制造的导电胶用流量控制装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种芯片制造的导电胶用流量控制装置,包括压电陶瓷,还包括定位块,所述压电陶瓷的底部铰接连接有一端固定在机架上的杠杆,所述杠杆的另一端铰接有压筒,所述压筒内部固定有撞针;所述定位块的顶部设置有滑槽,所述滑槽的底部设置有排胶孔,所述定位块一侧设置有连通所述排胶孔的上胶孔,所述撞针滑动安装在排胶孔内;所述撞针的底端设置有针头,所述排胶孔的底端卡接固定有与所述针头抵接的喷嘴,所述喷嘴上设置有一端被所述针头阻塞的通孔。

优选的,所述喷嘴的顶部设置有球槽,所述针头与所述球槽适配卡合;所述针头呈球形。

优选的,所述撞针上设置有滑动适配于所述滑槽内的滑板。

优选的,所述撞针的顶部固定有限位板,所述压筒夹接在所述限位板与所述滑板之间。

优选的,所述定位块的底部固定有胶垫。

优选的,所述滑槽的槽宽大于所述排胶孔的孔径。

本实用新型的有益效果为:本实用新型设置了定位块,并在定位块内设置滑槽和排胶孔,利用滑板形成密封空腔,相较于现有技术中采用胶管的结构,这样的结构排胶和上胶都能顺畅进行,不必频繁更换胶管,能快速对针头的移动做出反应,使对上胶排胶的流量控制更加准确;本实用新型中的喷嘴安装和更换都较为便利,以便于通过更换喷嘴实现上胶量和上胶面积的改变。

附图说明

图1为本实用新型所述流量控制装置的结构示意图;

图2为图1中A处的局部放大图。

图中标号:1压电陶瓷,2杠杆,3压筒,4撞针,5定位块,6排胶孔,7滑槽,8滑板,9上胶孔,10针头,11喷嘴,12球槽,13通孔,14胶垫,15限位板。

具体实施方式

下面将结合具体实施例对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

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