[实用新型]叠瓦组件及叠瓦组件生产线有效
申请号: | 202023141878.7 | 申请日: | 2020-12-23 |
公开(公告)号: | CN213546332U | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 张磊 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;常熟阿特斯阳光电力科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/05 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 张炜平 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组件 生产线 | ||
1.一种叠瓦组件,包括电池串,所述电池串具有若干以叠瓦方式连接的电池片,其特征在于,所述叠瓦组件还具设置于所述电池串背面的汇流条,至少一个所述电池片的背面设置有电性连接至所述汇流条的焊盘,所述汇流条与相应所述焊盘之间还设置有锡膏层。
2.根据权利要求1所述的叠瓦组件,其特征在于,所述电池片的背面设置有背电场,所述锡膏层背离所述电池片的一侧与所述背电场靠近所述汇流条的一侧位于同一平面上,或,所述锡膏层背离所述电池片的一侧凸伸超出所述背电场靠近所述汇流条的一侧所在平面。
3.根据权利要求1或2所述的叠瓦组件,其特征在于,所述电池片呈长条状,且其长度方向垂直于其所在电池串的长度方向,设置于所述电池片背面的多个焊盘沿所述电池片长度方向间隔设置。
4.根据权利要求1或2所述的叠瓦组件,其特征在于,所述锡膏层的面积不大于相应所述焊盘的面积。
5.根据权利要求1或2所述的叠瓦组件,其特征在于,所述电池片的背面设置有银电极,所述焊盘构成所述银电极的至少一部分。
6.根据权利要求1或2所述的叠瓦组件,其特征在于,所述电池片为PERC电池。
7.一种叠瓦组件生产线,包括用以将电池片组装成电池串的叠片装置及用以将电池串按设定规则进行排列的排串装置,其特征在于,所述叠瓦组件生产线还具有设置于所述叠片装置与所述排串装置之间用以对选定电池片的背面焊盘位置处进行点锡膏的点锡膏装置。
8.根据权利要求7所述的叠瓦组件生产线,其特征在于,所述点锡膏装置具有感应所述电池串中待点锡膏电池片位置的感应探头以及根据所述感应探头感应信号对待点锡膏电池片的焊盘进行定位点锡膏的锡膏头。
9.根据权利要求7或8所述的叠瓦组件生产线,其特征在于,所述叠瓦组件生产线具有传送所述电池串的传送带,所述传送带具有与所述点锡膏装置配合且独立于所述传送带其它位置处的点锡膏段传送带,所述点锡膏段传送带具有沿所述电池串长度方向传送所述电池串的第一状态以及保持所述电池串静止供所述点锡膏装置进行点锡膏的第二状态。
10.根据权利要求7或8所述的叠瓦组件生产线,其特征在于,所述叠瓦组件生产线还包括:位于所述叠片装置前端且前后依次设置的划片装置、丝网印刷装置与裂片装置,位于所述点锡膏装置与所述排串装置之间用以检测所述电池串的检测装置,以及位于所述排串装置后端的层压装置;所述叠片装置包括用以实现电池片叠瓦排布的叠片单元以及对叠瓦排布的电池片进行固化连接形成电池串的固化单元。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的