[实用新型]防溢胶的多层电路板有效

专利信息
申请号: 202023146542.X 申请日: 2020-12-23
公开(公告)号: CN213938422U 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 严明;雷胜珠 申请(专利权)人: 深圳市通为信电路科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 深圳知帮办专利代理有限公司 44682 代理人: 刘水明
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 防溢胶 多层 电路板
【权利要求书】:

1.一种防溢胶的多层电路板,其特征在于,包括第一电路板、第二电路板及第三电路板,所述第一电路板、第二电路板及第三电路板依次压合叠加制成,所述第一电路板边缘设有第一凸起,所述第一凸起的水平截面为L型结构,所述第一凸起朝向第二电路板一侧凸起,所述第二电路板与第一凸起之间形成第一溢胶槽,所述第二电路板边缘设有第二凸起,所述第二凸起的水平截面为L型结构,所述第二凸起朝向第三电路板一侧凸起,所述第三电路板与第二凸起之间形成第二溢胶槽,且所述第二凸起与第一凸起相接触。

2.如权利要求1所述的防溢胶的多层电路板,其特征在于,所述第二电路板数量为若干个,若干个所述第二电路板叠加设置,所述第二电路板对应设有第二凸起。

3.如权利要求1所述的防溢胶的多层电路板,其特征在于,所述第一凸起和第二凸起的尺寸大小相同。

4.如权利要求3所述的防溢胶的多层电路板,其特征在于,所述第一电路板、第二电路板及第三电路板的边缘处均开设有卡槽,所述第一凸起和第二凸起的内壁均设有卡块,所述卡块与卡槽相适配。

5.如权利要求1所述的防溢胶的多层电路板,其特征在于,所述第一电路板下方设有第一绝缘层,所述第三电路板上方设有第二绝缘层。

6.如权利要求5所述的防溢胶的多层电路板,其特征在于,所述第一绝缘层和第二绝缘层均为树脂PP绝缘材料制成。

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