[实用新型]防溢胶的多层电路板

说明书

本实用新型公开了一种防溢胶的多层电路板，包括第一电路板、第二电路板及第三电路板，所述第一电路板、第二电路板及第三电路板依次压合叠加制成，所述第一电路板边缘设有第一凸起，所述第一凸起的水平截面为L型结构，所述第一凸起朝向第二电路板一侧凸起，所述第二电路板与第一凸起之间形成第一溢胶槽，所述第二电路板边缘设有第二凸起，所述第二凸起的水平截面为L型结构，所述第二凸起朝向第三电路板一侧凸起，所述第三电路板与第二凸起之间形成第二溢胶槽，且所述第二凸起与第一凸起相接触。本实用新型提供了一种防溢胶的多层电路板，在压合形成多层电路板后，多层电路板边缘不会出现溢胶的情况。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种防溢胶的多层电路板。

背景技术

电路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。其中多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

现有的多层板结构大部分采用压合的工艺进行制作，即是将半固化片放置于两块电路板之间，通过压合机进行热压，使半固化片形成软化，在冷却之后半固化片又重新固化，从而将两块电路板进行固定粘合。但是在半固化片进行软化之后，将两块电路板进行挤压，容易导致半固化片从两块电路板之间溢出，从而导致多层电路板的边缘处存在溢胶的情况，影响多层电路板的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防溢胶的多层电路板，在压合形成多层电路板后，多层电路板边缘不会出现溢胶的情况。

本实用新型公开的防溢胶的多层电路板所采用的技术方案是:

一种防溢胶的多层电路板，包括第一电路板、第二电路板及第三电路板，所述第一电路板、第二电路板及第三电路板依次压合叠加制成，所述第一电路板边缘设有第一凸起，所述第一凸起的水平截面为L型结构，所述第一凸起朝向第二电路板一侧凸起，所述第二电路板与第一凸起之间形成第一溢胶槽，所述第二电路板边缘设有第二凸起，所述第二凸起的水平截面为L型结构，所述第二凸起朝向第三电路板一侧凸起，所述第三电路板与第二凸起之间形成第二溢胶槽，且所述第二凸起与第一凸起相接触。

作为优选方案，所述第二电路板数量为若干个，若干个所述第二电路板叠加设置，所述第二电路板对应设有第二凸起。

作为优选方案，所述第一凸起和第二凸起的尺寸大小相同。

作为优选方案，所述第一电路板、第二电路板及第三电路板的边缘处均开设有卡槽，所述第一凸起和第二凸起的内壁均设有卡块，所述卡块与卡槽相适配。

作为优选方案，所述第一电路板下方设有第一绝缘层，所述第三电路板上方设有第二绝缘层。

作为优选方案，所述第一绝缘层和第二绝缘层均为树脂PP绝缘材料制成。

本实用新型公开的防溢胶的多层电路板的有益效果是：第一电路板、第二电路板及第三电路板依次压合制成多层电路板，通过在第一电路板边缘设有第一凸起，第一凸起与第二电路板之间形成第一溢胶槽，从而第一电路板与第二电路板之间的半固化片在加热压合过程中，所出现的溢胶情况，将流入到第一溢胶槽中，通过第一溢胶槽对第一电路板和第二电路板之间的溢胶进行收集存放；而第二电路板边缘设有第二凸起，第二凸起与第三电路板之间形成第二溢胶槽，从而将第二电路板与第三电路板之间的溢胶收集存放在第二溢胶槽中，通过第一凸起和第二凸起是多层电路板的表面边缘保持整洁，避免有溢胶的存在。

附图说明

图1是本实用新型防溢胶的多层电路板的结构示意图。

图2是本实用新型防溢胶的多层电路板的爆炸图。

图3是本实用新型防溢胶的多层电路板的剖视图。

具体实施方式